薄膜電池裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化成本做到2元/W不到晶硅電池成本三分之一
發(fā)布時間:2023/8/2 20:52:59 訪問次數(shù):166
薄膜太陽電池在降低成本方面比晶體硅(單晶或多晶)太陽電池具有更大的優(yōu)勢,是尋求突破的方向:
實現(xiàn)薄膜化后,可極大地節(jié)省昂貴的半導(dǎo)體材料。
薄膜電池的材料制備和電池同時形成,因此節(jié)省了許多工序,通常生產(chǎn)晶硅電池需要4個車間,而生產(chǎn)薄膜電池1個車間就能完成;
薄膜太陽能電池采用低溫工藝技術(shù),不僅有利于節(jié)能降耗,而且便于采用廉價襯底。隨著薄膜電池裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化,未來薄膜電池成本能夠做到2元/W,不到晶硅電池成本的三分之一。
Atom C2000系統(tǒng)芯片能夠安裝在各種配置的卡上,用于替換耗電量較大的至強芯片。例如,第一代SeaMicro SM1000服務(wù)器采用了256個雙核Atom處理器。
“Centerton”芯片是一個好產(chǎn)品。與使用“Avoton”芯片給市場帶來的功能相比,“Centerton”芯片什么都不是。一些用戶一直對我們說,除了這種系統(tǒng)芯片提供的額外功能之外,他們?nèi)匀恍枰翉娞幚砥鞯男阅。因此,這將是第一款以至強處理器為基礎(chǔ)的系統(tǒng)芯片。
此外,當(dāng)與我們的MEMS陀螺儀配合使用時,可以支持更先進的運動和定位相關(guān)功能,這新的微型傳感器不僅擴大了我們的MEMS產(chǎn)品組合,更保持了我們MEMS產(chǎn)品在市場上的領(lǐng)先優(yōu)勢,這都歸功于我們早期的連續(xù)的技術(shù)投資。
LSM303C的樣片,2mmx2mmx1mm LGA封裝的LSM303C,利用其先進MEMS技術(shù)在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計,成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。
這款微型芯片的尺寸僅為2mmx2mm,比同類產(chǎn)品小近20%,適用于智能手機等產(chǎn)品的先進導(dǎo)航和運動感知功能。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
薄膜太陽電池在降低成本方面比晶體硅(單晶或多晶)太陽電池具有更大的優(yōu)勢,是尋求突破的方向:
實現(xiàn)薄膜化后,可極大地節(jié)省昂貴的半導(dǎo)體材料。
薄膜電池的材料制備和電池同時形成,因此節(jié)省了許多工序,通常生產(chǎn)晶硅電池需要4個車間,而生產(chǎn)薄膜電池1個車間就能完成;
薄膜太陽能電池采用低溫工藝技術(shù),不僅有利于節(jié)能降耗,而且便于采用廉價襯底。隨著薄膜電池裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化,未來薄膜電池成本能夠做到2元/W,不到晶硅電池成本的三分之一。
Atom C2000系統(tǒng)芯片能夠安裝在各種配置的卡上,用于替換耗電量較大的至強芯片。例如,第一代SeaMicro SM1000服務(wù)器采用了256個雙核Atom處理器。
“Centerton”芯片是一個好產(chǎn)品。與使用“Avoton”芯片給市場帶來的功能相比,“Centerton”芯片什么都不是。一些用戶一直對我們說,除了這種系統(tǒng)芯片提供的額外功能之外,他們?nèi)匀恍枰翉娞幚砥鞯男阅。因此,這將是第一款以至強處理器為基礎(chǔ)的系統(tǒng)芯片。
此外,當(dāng)與我們的MEMS陀螺儀配合使用時,可以支持更先進的運動和定位相關(guān)功能,這新的微型傳感器不僅擴大了我們的MEMS產(chǎn)品組合,更保持了我們MEMS產(chǎn)品在市場上的領(lǐng)先優(yōu)勢,這都歸功于我們早期的連續(xù)的技術(shù)投資。
LSM303C的樣片,2mmx2mmx1mm LGA封裝的LSM303C,利用其先進MEMS技術(shù)在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計,成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。
這款微型芯片的尺寸僅為2mmx2mm,比同類產(chǎn)品小近20%,適用于智能手機等產(chǎn)品的先進導(dǎo)航和運動感知功能。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點擊
- 貼片封裝型IPM體積更小內(nèi)置全面保護功能采用
- Temp-Flex泡沫芯層電纜實現(xiàn)80%傳播
- 薄膜電池裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化成本做到2元/W不到晶
- LED芯片智能驅(qū)動電路其1024個像素點中每
- 智能開關(guān)內(nèi)部電源待機時電流比較大會導(dǎo)致難以接
- 一個50Msps DAC需要謹(jǐn)慎布局電路板及
- 2.2μm BSI像素比小像素具有更高的線性
- 4針EEPROM芯片都有一個獨立內(nèi)部固化連接
- 一般的加速度傳感器只支持測量不足±20G的加
- 單5V工作電源采用一個3.3V電源來供電電源
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究