28nm HPC+制程工藝，內(nèi)置4核Arm Cortex™- A53處理器，主頻達(dá)1.4GHz，配備3D圖形加速的Mali T820 MP1圖形處理器，支持五模Cat 4通訊以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

憑借創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，SC9832E擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的功耗及性能優(yōu)勢(shì)。它擁有極佳的續(xù)航能力，可實(shí)現(xiàn)3000毫安電池200小時(shí)的超長(zhǎng)待機(jī)。在各個(gè)使用場(chǎng)景下的功耗能力均表現(xiàn)優(yōu)異，多后臺(tái)運(yùn)行下其待機(jī)功耗可降低50%，重度使用時(shí)續(xù)航時(shí)間可提高40%。

同時(shí)，擁有更高的性能，其 512MB及1GB內(nèi)存版本均已通過(guò)Android Go版本認(rèn)證，且在Android Go版本跑分性能上高于市場(chǎng)競(jìng)品20%以上，游戲及程序啟動(dòng)響應(yīng)更加流暢快速。

RC-IGBT芯片實(shí)現(xiàn)更高的集成度，貼片封裝型(SMD)IPM體積更小，內(nèi)置全面保護(hù)功能(包括短路/欠壓/過(guò)溫保護(hù))，可采用回流焊來(lái)降低生產(chǎn)成本。

針對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，大型整流逆變制動(dòng)一體化模塊DIPIPM+，額定電流覆蓋更廣。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于商用柜機(jī)或多聯(lián)機(jī)空調(diào)、變頻器、伺服等。

CSTBTTM硅片，完整集成整流橋、逆變橋、制動(dòng)單元以及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，內(nèi)置短路保護(hù)和欠壓保護(hù)功能以及溫度模擬量輸出功能和自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻。額定電流覆蓋50~100A/1200V。可以簡(jiǎn)化PCB布線設(shè)計(jì)，縮小基板面積。

新的25GE、50GE、200GE,400GE和FlexE接口通過(guò)新的400G OTN,OTUCn和FlexO交換連接進(jìn)行傳輸。

DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片，也是第一款完全支持OTN 3.0的產(chǎn)品。

兩款傳感器均支持在76GHz-81GHz的頻率下，實(shí)現(xiàn)高達(dá)三倍的精確傳感以及最小占板面積，而這些僅僅只是其傳感器技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的一小部分。