一次性把硬度、觸控靈敏度、透光度等問題加以解決并不容易,因此真正做出能被中高階觸控產(chǎn)品采用的OGS,還需要一段時間的技術(shù)演進(jìn).新技術(shù)、新方案不斷涌現(xiàn)，企業(yè)如何卡位，決定其未來發(fā)展前景。

觸控面板帶給消費者全新的操控體驗，使得越來越多的消費電子產(chǎn)品中開始加裝觸摸屏,帶來巨大的市場機(jī)會.在新技術(shù)、新方案不斷涌現(xiàn)之際,從業(yè)企業(yè)該如何卡位,才有利于自身快速成長成為關(guān)鍵問題。

目前觸控面板主要采用4種技術(shù)：傳統(tǒng)TFT LCD加外掛式投射電容觸控面板(GG，合計4片玻璃基板);內(nèi)嵌投射電容觸控的TFT LCD(In-Cell，合計3片玻璃基板);AMOLED加On-Cell投射電容觸控面板及保護(hù)玻璃(合計3片玻璃基板);TFT LCD加外掛式OGS投射電容觸控面板(合計3片玻璃基板)。

四核1.5GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和8GB機(jī)身存儲空間，屏幕分辨率為1280×720像素，運行Android 4.2.2操作系統(tǒng)。顯示該機(jī)搭載的是4.7英寸觸控屏，尺寸為133×67.2×9.9mm，重138g，配備一顆1310萬像素后置攝像頭以及一顆100萬像素前置攝像頭。

從四核1.5GHz處理器這一情況來看3代搭載的應(yīng)該還是K3V2處理器，可以說華為是成也K3V2敗也K3V2。在K3V2發(fā)布之初其性能確實比較驚艷，它的功耗以及性能早已無法滿足旗艦機(jī)型的需求了，但華為一直還堅持K3V2處理器實在是讓人費解。

號稱能夠賣出1000萬部的Ascend P6發(fā)布之后，下一款重量級產(chǎn)品應(yīng)該就是榮耀3代了，有不少人都希望它能夠與小米3代一決雌雄。

這些特性使得應(yīng)用能在一個較寬的頻率范圍內(nèi)工作，并不需要針對不同的頻段進(jìn)行輸入的再匹配，從而降低了成本并簡化了設(shè)計。此外，而且，其1.1dB的轉(zhuǎn)換增益和11.6dB的噪聲指數(shù)可產(chǎn)生出眾的動態(tài)范圍性能，適用于堅固型無線電設(shè)備。

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