EMC發(fā)射做出了詳細(xì)的說(shuō)明，包括普通外置電源整體機(jī)殼、DC電 源輸出端口、AC電源輸入端口、諧波電流以及電壓波動(dòng)和閃變等。電磁兼容是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。

電和磁無(wú)時(shí)無(wú)刻不影響著人們的生活及生產(chǎn)，電磁能的廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了工業(yè)的迅速發(fā)展和進(jìn)步。為了防止一些電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁干擾影響或破壞其他電子設(shè)備的正常工作，一些發(fā)達(dá)國(guó)家和組織都相繼提出或制定了一些對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生電磁干擾有關(guān)規(guī)章或標(biāo)準(zhǔn)。

將時(shí)序解決方案與集成式數(shù)字鎖相回路和1588 v2以及同步以太網(wǎng)硬件支持功能全面集成在一起，實(shí)現(xiàn)高度精準(zhǔn)的時(shí)間同步

以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器提供L2和VLAN線速交換功能、L3路由、MPLS、MPLS-TP以及運(yùn)營(yíng)商骨干網(wǎng)橋接(PBB)功能，并支持L2、L3、MPLS或PBB部署模式。

提供以太網(wǎng)通道化功能以及帶DDR3數(shù)據(jù)包緩沖存儲(chǔ)器的層級(jí)化流量管理，能夠提供精細(xì)的高質(zhì)量服務(wù)(QoS)，從而整合亞1G微波網(wǎng)絡(luò)和小型蜂窩回程網(wǎng)絡(luò)。

多芯片模組封裝技術(shù)，將驅(qū)動(dòng)器和放大器封裝在一個(gè)芯片內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了最低功耗，目前可用于4安培的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。TMC2660的Rds為65毫歐，于4安培電流的情況下工作只耗能2.8瓦，與之前最具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案相比減少了85%。新芯片的低能耗消除了對(duì)散熱器的需求，實(shí)現(xiàn)了高集成的面板設(shè)計(jì)、減少了元件的數(shù)量并降低成本。

由于峰值輸出電流達(dá)4安培，TMC2660可以驅(qū)動(dòng)如NEMA23這樣大尺寸的電機(jī)。TMC2660與目前熱門的TMC260/261引腳軟件兼容。TMC260/261一般用于支持NEMA17電機(jī)的運(yùn)作。

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