CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2023/7/30 22:06:47 訪問次數(shù):169
集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的LED應(yīng)用。
CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。
此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300μm至400μm，但具有高達(dá)22W/mK的導(dǎo)熱能力，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，可適用標(biāo)準(zhǔn)SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。
初期，我們僅提供位移量高達(dá)100μm的5N型和位移量≥200μm以上的20N型兩種類型。
此外，這兩種執(zhí)行器還具備12.7mmx12.7mmx1.6mm和26mmx26mmx2.4mm的緊湊尺寸，且能產(chǎn)生高達(dá)5N和20N的力。
新型MMBX連接器和轉(zhuǎn)接頭的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品,提供小尺寸MMBX連接器和轉(zhuǎn)接頭，此類連接器和轉(zhuǎn)接頭最常用于工業(yè)、電信和消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用中所使用電路板及相應(yīng)輸入/輸出端的連接。
最新的制造工藝對(duì)其16V CMOS 兩路和四路模擬比較器進(jìn)行升級(jí)改進(jìn)，新產(chǎn)品降低了功耗，每路比較器典型功耗5μA，傳播時(shí)間更短，ESD防靜電能力提高到4kV。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的LED應(yīng)用。
CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。
此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300μm至400μm，但具有高達(dá)22W/mK的導(dǎo)熱能力，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，可適用標(biāo)準(zhǔn)SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。
初期，我們僅提供位移量高達(dá)100μm的5N型和位移量≥200μm以上的20N型兩種類型。
此外，這兩種執(zhí)行器還具備12.7mmx12.7mmx1.6mm和26mmx26mmx2.4mm的緊湊尺寸，且能產(chǎn)生高達(dá)5N和20N的力。
新型MMBX連接器和轉(zhuǎn)接頭的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品,提供小尺寸MMBX連接器和轉(zhuǎn)接頭，此類連接器和轉(zhuǎn)接頭最常用于工業(yè)、電信和消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用中所使用電路板及相應(yīng)輸入/輸出端的連接。
最新的制造工藝對(duì)其16V CMOS 兩路和四路模擬比較器進(jìn)行升級(jí)改進(jìn)，新產(chǎn)品降低了功耗，每路比較器典型功耗5μA，傳播時(shí)間更短，ESD防靜電能力提高到4kV。
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