16nm FFC工藝，相比20nm、28nm具備更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53處理器，主頻超過2.0GHz，采用最新四核Mali T880圖形處理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。

同時(shí)，該平臺在支持頂級多媒體配置上也表現(xiàn)優(yōu)異，以先進(jìn)的三組圖像處理器支持高達(dá)2600萬像素相機(jī)、雙攝像頭以及實(shí)時(shí)前后同時(shí)攝錄功能，真正實(shí)現(xiàn)3D拍攝。通過HEVC硬件編解碼技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高清的4K2K視頻拍攝及播放，并支持高級別分辨率WQXGA(2560x1600)顯示器。

SC9860通過集成傳感器控制中心，打造了實(shí)現(xiàn)使用者感知以及傳感器融合應(yīng)用的完整方案，以高性價(jià)比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗(yàn)。

InnoSwitch-CP IC采用Power Integrations公司創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù)，不僅省去光耦器，還可實(shí)現(xiàn)次級側(cè)控制，從而提供快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)、優(yōu)異的恒壓/恒流調(diào)整率和極低的空載功耗。

Power Integrations的InnoSwitch AC-DC轉(zhuǎn)換器IC能夠?qū)崿F(xiàn)智能移動(dòng)行業(yè)快速充電適配器開發(fā)人員所希望的高效率、高可靠性以及小尺寸的設(shè)計(jì)要求。

IoT規(guī)模開發(fā)的復(fù)雜性提供了有效工具。mbed OS支持IoT開發(fā)者借鑒曾在Web 2.0和智能手機(jī)應(yīng)用程序開發(fā)中成功運(yùn)用的平臺性原則。

高端單芯片解決方案SC9860的推出。通過采用臺積電先進(jìn)的16納米工藝，展訊SC9860擁有卓越的能效表現(xiàn)，可為客戶提供杰出的高能效比，并有效降低成本。

致力于滿足帶寬、性能和效率方面的迫切要求，MACOM不斷優(yōu)化在無線領(lǐng)域的解決方案，使它成為業(yè)界在高集成度、性價(jià)比和可應(yīng)用性上的新標(biāo)桿。

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