數(shù)字同步輸入管腳獲得多個(gè)具有相同時(shí)間戳的傳感器讀數(shù)
發(fā)布時(shí)間:2023/8/9 12:52:05 訪問次數(shù):65
遵從DO-254標(biāo)準(zhǔn)的定制ASIC方案,表示航空工業(yè)能夠充分利用我們的經(jīng)驗(yàn)、知識和創(chuàng)新,以幫助他們開發(fā)下一代航空電子系統(tǒng)。我們與空中客車(Airbus)在開發(fā)A350 XWB寬體飛機(jī)飛行控制計(jì)算機(jī)用ASIC方面的成功協(xié)作,已經(jīng)彰顯了這一點(diǎn)。
數(shù)字專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)流程方法完全支持需要獲得DO-254認(rèn)證的商用飛機(jī)制造商的嚴(yán)格要求。此能力彰顯了定制硅方案供應(yīng)商的資質(zhì),能為領(lǐng)先航空公司及其分包合作伙伴供貨。符合DO-254標(biāo)準(zhǔn)的方案是設(shè)計(jì)用于飛行悠關(guān)型航空應(yīng)用之任何系統(tǒng)級芯片(SoC)的必要組成部分。
ACS764傳感器IC滿量程16A和32A單向感應(yīng)是標(biāo)準(zhǔn)選項(xiàng)。該裝置還配備數(shù)字過電流故障輸出和內(nèi)部平均濾波器,兩者都可由用戶通過I2C™總線配置。數(shù)字同步輸入管腳還可確保獲得多個(gè)具有相同時(shí)間戳的傳感器讀數(shù)。
Gobi芯片組的能力,其可以完美支持LTE category 6全部協(xié)議棧數(shù)據(jù)吞吐量測試。
這一里程碑為移動(dòng)運(yùn)營商推進(jìn)LTE-A載波聚合的商業(yè)化指明了方向。
Gobi 9x35芯片組不僅可以支持兩個(gè)載波聚合(每20MHz的帶寬),在下行鏈路可以達(dá)到300 Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率,還具有非凡的穩(wěn)定性。基于該芯片組用戶設(shè)備將使已經(jīng)獲得額外的頻譜資源的移動(dòng)運(yùn)營商在未來可以為用戶提供更高的峰值傳輸速率。
LTE-Advance的載波聚合通常采用兩個(gè)10MHz的載波,在category4下,可以達(dá)到150Mbps的下行速率。支持Cat6的終端可以使這一數(shù)值翻倍,即300Mbps。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
遵從DO-254標(biāo)準(zhǔn)的定制ASIC方案,表示航空工業(yè)能夠充分利用我們的經(jīng)驗(yàn)、知識和創(chuàng)新,以幫助他們開發(fā)下一代航空電子系統(tǒng)。我們與空中客車(Airbus)在開發(fā)A350 XWB寬體飛機(jī)飛行控制計(jì)算機(jī)用ASIC方面的成功協(xié)作,已經(jīng)彰顯了這一點(diǎn)。
數(shù)字專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)流程方法完全支持需要獲得DO-254認(rèn)證的商用飛機(jī)制造商的嚴(yán)格要求。此能力彰顯了定制硅方案供應(yīng)商的資質(zhì),能為領(lǐng)先航空公司及其分包合作伙伴供貨。符合DO-254標(biāo)準(zhǔn)的方案是設(shè)計(jì)用于飛行悠關(guān)型航空應(yīng)用之任何系統(tǒng)級芯片(SoC)的必要組成部分。
ACS764傳感器IC滿量程16A和32A單向感應(yīng)是標(biāo)準(zhǔn)選項(xiàng)。該裝置還配備數(shù)字過電流故障輸出和內(nèi)部平均濾波器,兩者都可由用戶通過I2C™總線配置。數(shù)字同步輸入管腳還可確保獲得多個(gè)具有相同時(shí)間戳的傳感器讀數(shù)。
Gobi芯片組的能力,其可以完美支持LTE category 6全部協(xié)議棧數(shù)據(jù)吞吐量測試。
這一里程碑為移動(dòng)運(yùn)營商推進(jìn)LTE-A載波聚合的商業(yè)化指明了方向。
Gobi 9x35芯片組不僅可以支持兩個(gè)載波聚合(每20MHz的帶寬),在下行鏈路可以達(dá)到300 Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率,還具有非凡的穩(wěn)定性;谠撔酒M用戶設(shè)備將使已經(jīng)獲得額外的頻譜資源的移動(dòng)運(yùn)營商在未來可以為用戶提供更高的峰值傳輸速率。
LTE-Advance的載波聚合通常采用兩個(gè)10MHz的載波,在category4下,可以達(dá)到150Mbps的下行速率。支持Cat6的終端可以使這一數(shù)值翻倍,即300Mbps。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點(diǎn)擊
- 貼片封裝型IPM體積更小內(nèi)置全面保護(hù)功能采用
- Temp-Flex泡沫芯層電纜實(shí)現(xiàn)80%傳播
- 薄膜電池裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化成本做到2元/W不到晶
- LED芯片智能驅(qū)動(dòng)電路其1024個(gè)像素點(diǎn)中每
- 智能開關(guān)內(nèi)部電源待機(jī)時(shí)電流比較大會導(dǎo)致難以接
- 一個(gè)50Msps DAC需要謹(jǐn)慎布局電路板及
- 2.2μm BSI像素比小像素具有更高的線性
- 4針EEPROM芯片都有一個(gè)獨(dú)立內(nèi)部固化連接
- 一般的加速度傳感器只支持測量不足±20G的加
- 單5V工作電源采用一個(gè)3.3V電源來供電電源
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究