高功率密度可以在保持功率不變的情況下減少IGBT并聯(lián)數(shù)量
發(fā)布時間:2023/8/13 10:35:34 訪問次數(shù):73
PGA900壓力傳感器信號調(diào)節(jié)器采用6mmx6mm超薄四方扁平無引線(VQFN) 封裝。
PGA900是創(chuàng)新型傳感器產(chǎn)品中的最新一款器件,滿足了與溫度、電流、光照、濕度、臨近程度、位置、運動以及更多測量值相關(guān)的應用需要。
最高分辨率壓力傳感器信號調(diào)節(jié)器PGA900,該款產(chǎn)品實現(xiàn)了對壓力、應力、流量以及液體水平面等條件的快速精確的24位測量。PGA900信號調(diào)節(jié)器提供一個可編程內(nèi)核,可在很多壓力性橋式傳感應用中實現(xiàn)靈活線性化和溫度補償。
超薄設計:可將顯示器厚度減少至約1mm;
顯示更明亮:由于傳感器發(fā)射器從濾色玻璃上移出,所以顯示亮度提高10%;
零顯示噪聲:在顯示內(nèi)容消隱時執(zhí)行觸控檢測,實現(xiàn)同類最佳降噪性能和電容檢測性能;
功能先進:為設備制造商提供可選功能,包括支持手套、在潮濕環(huán)境下提供快速響應,以及用手勢輸入將設備從休眠模式喚醒至工作模式。
RCDC IGBT芯片進一步壯大其高性能6.5kV KE3 IGBT產(chǎn)品的系列。
該芯片的電流密度之所以能夠得以提高,是因為它的正向和反向電流的有效硅面積都增加了,因而設計人員可以靈活提高系統(tǒng)輸出功率,而無需以加大外形尺寸為代價。
或者,利用其更高功率密度的優(yōu)點,可以在保持功率不變的情況下減少IGBT并聯(lián)數(shù)量,從而減小系統(tǒng)尺寸、減輕產(chǎn)品重量,并降低成本。
RCDC IGBT采用行業(yè)標準尺寸IHV A高絕緣封裝,可輕松進行替換現(xiàn)有產(chǎn)品。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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