新器件還采用了創(chuàng)新的EMI控制方式，不會對輕載下的功率因數(shù)產(chǎn)生不利影響。

待機能耗標準以前都強制PC和其他系統(tǒng)的設計師同時設計一個主電源和一個待機電源。我們的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的輕載效率，有了它設計師就無需設計待機電源，這不僅節(jié)省元件、設計時間和空間，還能降低成本。

HiperPFS-3 IC同時適用于高壓和低壓輸入應用，其連續(xù)輸出功率可達900 W。具有高散熱效率的eSIP-16封裝可簡化散熱安裝。

低熱阻確保器件在整個工作溫度范圍內實現(xiàn)良好的散熱性能。

更低實際結溫(Tvj)紋波，使器件有更長使用壽命，當使用二極管柵極控制時，可讓設計人員通過權衡導通損耗和開關損耗來優(yōu)化總體效率。

用于降低正被反饋至AC線路的差模EMI的X電容，可導致輕載下的不良系統(tǒng)功率因數(shù)。

新S系列擁有當前1200V IGBT市場上最低的飽和電壓，可確保更低的壓降與最小的功率耗散，從而簡化熱管理系統(tǒng)。

此外，正VCE(sat)溫度系數(shù)結合緊密的參數(shù)分布，不僅簡化多支晶體管的并聯(lián)設計，亦滿足更大功率應用的要求。極低的電壓過沖和關斷零振蕩，幫助電源廠商使用更簡單的外部電路和更少的外部組件。

10μs最小短路耐受時間，無閂鎖效應，擁有175°C最高結溫以及寬安全工作區(qū)。多項優(yōu)勢體現(xiàn)了新產(chǎn)品極強的耐用性和可靠性。

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