電池備份的兩款器件其成本明顯低于任何其他類(lèi)型非易失性RAM

發(fā)布時(shí)間:2023/8/15 1:04:06 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):68

在設(shè)計(jì)過(guò)程的某個(gè)階段，大多數(shù)嵌入式應(yīng)用需要更大的RAM。

這些最新的1Mb SRAM使設(shè)計(jì)人員能夠以比轉(zhuǎn)而采用更大存儲(chǔ)容量單片機(jī)或處理器低得多的成本彌補(bǔ)這一不足，而且還比并行SRAM的功耗和成本更低、引腳數(shù)更少。

一款PICtail™子板，與其Explorer系列模塊化PIC®單片機(jī)開(kāi)發(fā)板及XLP 16位開(kāi)發(fā)板配合使用。

該子板將可演示Microchip最新串行SRAM系列易失性和非易失性器件的功能，幫助設(shè)計(jì)人員對(duì)這些器件進(jìn)行快速評(píng)估。

事實(shí)上，憑借其40 Mbps的快速雙SPI（SDI）吞吐量以及低運(yùn)行電流和休眠電流，這些串行NVSRAM器件可以高速工作，沒(méi)有并行NVSRAM高引腳數(shù)的缺點(diǎn)，其功耗可媲美FRAM，且價(jià)格更為低廉。這將有利于電表、黑匣子及其他數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用，這些應(yīng)用需要無(wú)限耐用性或瞬時(shí)寫(xiě)入以及非易失性存儲(chǔ)。

對(duì)于需要非易失性RAM的應(yīng)用，我們還首度增加了有電池備份的兩款器件，其成本明顯低于任何其他類(lèi)型非易失性RAM。

由于并行器件的成本、電路板空間占用和功耗都較高，EEPROM市場(chǎng)已經(jīng)完全轉(zhuǎn)向串行接口，而閃存市場(chǎng)正在迅速進(jìn)行這一過(guò)渡。我們期望SRAM跟隨這一趨勢(shì)，Microchip的串行SRAM產(chǎn)品組合恰恰為嵌入式市場(chǎng)提供了令人信服的選擇。

LTC2996具有200μA靜態(tài)電流,可簡(jiǎn)單地提供精確和節(jié)省空間微功率溫度監(jiān)視解決方案。

LTC2996有商用、工業(yè)和汽車(chē)溫度級(jí)版本，分別支持0°C至70°C、-40°C至85°C和-40°C至125°C的工作溫度范圍。

LTC2996采用符合RoHS要求的10引腳、3mmx3mm DFN 封裝。

LTC2996的準(zhǔn)確度、可配置性和無(wú)需代碼運(yùn)行滿(mǎn)足了多種應(yīng)用的需求，包括系統(tǒng)熱量控制、能量收集、臺(tái)式電腦和筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器以及環(huán)境監(jiān)視應(yīng)用。用戶(hù)可以選擇測(cè)量?jī)?nèi)部或遠(yuǎn)端溫度，并能非常容易地用電阻分壓器調(diào)節(jié)溫度門(mén)限。