激光驅(qū)動(dòng)器MAX3946和雙通道限幅放大器MAX3945，用于構(gòu)建1.0625Gbps至11.3Gbps發(fā)送/接收方案，激光驅(qū)動(dòng)器容許阻抗失配。

10GBASE-SR/LR SFP+發(fā)送/接收芯片組支持小于1W的SFP+光模塊設(shè)計(jì)，并可降低模塊的整體成本。MAX3946和MAX3945的功耗總和僅為355mW，為光學(xué)子系統(tǒng)和控制電路留出了充足的功率裕量。

MAX3946采用4mmx4mm、24引腳TQFN封裝，MAX3945采用3mmx3mm、16引腳TQFN封裝。兩款器件在-40°C至+95°C擴(kuò)展級(jí)溫度范圍內(nèi)均可保證其設(shè)計(jì)規(guī)格及性能。

接收機(jī)均衡與收發(fā)器預(yù)加強(qiáng)功能可通過(guò)對(duì)線纜振幅損失與碼間干擾(ISI)的補(bǔ)充來(lái)提高信號(hào)完整性，從而可支持超過(guò)50厘米的線跡范圍；

集成型自動(dòng)CPRI/OBSAI速率感測(cè)功能可自動(dòng)調(diào)諧適應(yīng)于系統(tǒng)設(shè)置，無(wú)需其它硬件或軟件；

集成型高精度時(shí)延測(cè)量（6.144Gbps時(shí)為0.6510ns）功能可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為設(shè)計(jì)人員減少工作量；

支持CPRI/OBSAI數(shù)據(jù)速率：0.6144、0.768、1.2288、1.536、2.4576、3.072、4.9152以及6.144 Gbps；

TLK6002可為眾多數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及時(shí)鐘產(chǎn)品提供補(bǔ)充。

MAX5970集成10位ADC，用于電壓和電流監(jiān)測(cè)，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)一步節(jié)省電能，改善高利用率系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)精度。該款熱插拔控制器非常適合網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站、存儲(chǔ)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)及服務(wù)器線卡應(yīng)用。

內(nèi)置的10位ADC和I2C兼容接口可精確監(jiān)測(cè)電流、電壓和故障狀態(tài)。ADC可復(fù)用監(jiān)視、測(cè)量每個(gè)熱插拔通道的輸出電壓和電流。

LIS3DH加速計(jì)芯片內(nèi)置一個(gè)溫度傳感器和三路模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可簡(jiǎn)單地整合陀螺儀等伴隨芯片。

MEMS產(chǎn)品，LIS3DH的設(shè)計(jì)和制造采用銷(xiāo)售超過(guò)7億支的運(yùn)動(dòng)傳感器的制程技術(shù)。

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