耐受紅外和無(wú)鉛波峰焊處理高溫?zé)崴苄运芰贤鈿ぷ罡邷囟?260oC

發(fā)布時(shí)間:2023/8/25 21:04:12 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):150

與傳統(tǒng)的USCAR 0.64mm連接器相比，Mini50 USCAR 050認(rèn)證接口提供了50%的空間節(jié)省，具有最小的端子以適合在車(chē)廂內(nèi)的非密封運(yùn)輸車(chē)輛環(huán)境中的低電流電路。

通過(guò)使用較小的引腳和端子尺寸，Mini50非密封線(xiàn)對(duì)板系統(tǒng)可讓設(shè)備制造商在更緊密的空間中裝入電路，同時(shí)降低成本并保持性能、安全性和可靠性。

Mini50連接系統(tǒng)具有獨(dú)立的二次鎖定(ISL)裝置,作為外殼的一部分,減少了元器件數(shù)目。

此外，PCB接頭具有垂直和直角導(dǎo)向，以便提供線(xiàn)材路由和模塊設(shè)計(jì)靈活性。它們還使用能夠耐受紅外(IR)和無(wú)鉛波峰焊處理的高溫?zé)崴苄运芰贤鈿�，最高溫度�?260oC。

單行、4和8電路型款和雙行、12電路型款，Molex Mini50 4/8/12電路接口獲USCAR選為標(biāo)準(zhǔn)050接口,Mini50 4、8和12電路連接器備有通孔和SMT型款，并且滿(mǎn)足USCAR標(biāo)準(zhǔn)。

創(chuàng)新的小型化非密封線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)Mini50™非密封連接器系統(tǒng)，這款連接器系統(tǒng)是業(yè)界最小的汽車(chē)等級(jí)非密封系統(tǒng)，是唯一通過(guò)USCAR認(rèn)證的用于非密封運(yùn)輸車(chē)輛環(huán)境的接口產(chǎn)品。

嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接(WICED)產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth®Smart SoC，用于滿(mǎn)足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)及行業(yè)的不斷增長(zhǎng)的需求。

BCM20736 WICED Smart芯片為OEM提供了靈活的解決方案，他們可以將該芯片應(yīng)用到廣泛的設(shè)備中，以推動(dòng)新的用途。該芯片的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)充電功能支持Alliance for Wireless Power(A4WP)標(biāo)準(zhǔn)，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)啟了創(chuàng)新之門(mén)。

憑借高度集成的設(shè)計(jì)和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設(shè)備中電池的續(xù)航能力。

新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM®Cortex M3處理器支持高級(jí)應(yīng)用，從而生產(chǎn)出低成本、低功耗的產(chǎn)品。