TMS320C55x架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)出色的代碼執(zhí)行效率，并通過以下三個(gè)方面降低了功耗：通過雙乘法累計(jì)(MAC)單元提高并行性、通過多路同時(shí)存取提高片上存儲器的數(shù)據(jù)帶寬，并支持高級DSP尋址特性。

TMS320C55x架構(gòu)利用存儲器保留、僅實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 模式以及時(shí)鐘門控等豐富的電源管理特性大限度地延長便攜式設(shè)備的電池使用壽命。

TMS320C55x架構(gòu)具有高集成外設(shè)（包括高速USB 2.0、3個(gè)片上低壓降穩(wěn)壓器 (LDO)、UART、SPI 以及GPIO等）與高達(dá)320kB的片上存儲器可顯著節(jié)省系統(tǒng)成本與電源，支持新興應(yīng)用。

S2400SC服務(wù)器主板集成82574L千兆網(wǎng)卡，另外還提供一個(gè)支持遠(yuǎn)程管理模塊的擴(kuò)展接口，可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的管理。

除了支持雙Xeon E5處理器，海量存儲之外，還有4個(gè)PCI-E擴(kuò)展接口，支持用戶靈活擴(kuò)展設(shè)備，并且集成Integrated 2D video Controller 16M DDR3顯卡芯片，滿足服務(wù)器基本顯示需求。

針對性能有嚴(yán)格要求的高可靠軍工和航天應(yīng)用，E/H系列的全濺鍍包覆式接繞端，能確保其優(yōu)異的附著力和尺寸的一致性。Mil-PRF-55342薄膜器件具有一個(gè)能在+150℃下工作的電鍍鎳柵層、TAMELOX電阻芯，高純鋁基板使器件的功率等級達(dá)到1000W。

由于IR3847使用的新款熱增強(qiáng)型封裝采用銅夾技術(shù)和多項(xiàng)自主創(chuàng)新的控制器技術(shù)，所以該器件不需要散熱片即可在25A下工作，其電路板尺寸也比其它集成式解決方案減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2大小的電路板中實(shí)現(xiàn)。

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