低成本電容器和電感器相結(jié)合構(gòu)成占板面積高度緊湊解決方案
發(fā)布時(shí)間:2023/8/28 19:44:25 訪問(wèn)次數(shù):78
AFT09MS015N是一款針對(duì)新級(jí)別10W移動(dòng)無(wú)線電設(shè)計(jì)的理想解決方案。15W的器件具有Airfast組合的典型高增益、極端耐用性和更廣的帶寬能力,適用于移動(dòng)無(wú)線電應(yīng)用。AFT05MS006N產(chǎn)品規(guī)格 。
新Airfast RF功率LDMOS器件采用PLD-1.5W封裝。其他特性包括:
能承受> 65:1的VSWR,即使有同步過(guò)壓和過(guò)驅(qū)動(dòng)
大于16dB的高功率增益,需要更少的階段并提高穩(wěn)定性
60%以上的高效率,簡(jiǎn)化了冷卻,并實(shí)現(xiàn)更小的基站規(guī)格
可用于VHF、UHF和800M頻段的參考電路
如今擴(kuò)展系列由于采用了高精密金屬蓋裝配結(jié)構(gòu),安裝無(wú)需粘合劑或焊接,因此可靠性更高。新型引線框架的設(shè)計(jì)提供了優(yōu)異的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力耐性。
此外,新型積層陶瓷電容器的電容范圍更寬,為0.1μF至22μF,額定電壓為16V到630V。MEGACAP類(lèi)型的CKG系列積層陶瓷電容器通過(guò)先進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使其擁有極寬的工作溫度范圍,為-55°C至150°C,同時(shí)在電子控制單元ECU中使用具有很高的可靠性。
它們的恒定頻率、電流模式架構(gòu)最大限度地降低了開(kāi)關(guān)噪聲,同時(shí)提供非?斓碾妷汉拓(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。
LTC3624/-2在2.7V至17V輸入電壓范圍內(nèi)工作,從而非常適用于單節(jié)或多節(jié)鋰離子電池組輸入以及12V 中間總線供電系統(tǒng)。其3mmx3mm DFN封裝、高開(kāi)關(guān)頻率、以及纖巧和低成本的電容器和電感器相結(jié)合,可確保構(gòu)成占板面積高度緊湊的解決方案。
DSP芯片是一種特殊的微處理器,根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理理論的數(shù)學(xué)模型和算法,設(shè)計(jì)出專(zhuān)門(mén)的數(shù)字信號(hào)微處理器芯片。計(jì)算程序全部“硬化”,數(shù)字濾波器所需要的其他設(shè)備也全部集成、硬化,比如加法器、存儲(chǔ)器、控制器、輸入/輸出接口,甚至其他類(lèi)型的外部設(shè)備等。
AFT09MS015N是一款針對(duì)新級(jí)別10W移動(dòng)無(wú)線電設(shè)計(jì)的理想解決方案。15W的器件具有Airfast組合的典型高增益、極端耐用性和更廣的帶寬能力,適用于移動(dòng)無(wú)線電應(yīng)用。AFT05MS006N產(chǎn)品規(guī)格 。
新Airfast RF功率LDMOS器件采用PLD-1.5W封裝。其他特性包括:
能承受> 65:1的VSWR,即使有同步過(guò)壓和過(guò)驅(qū)動(dòng)
大于16dB的高功率增益,需要更少的階段并提高穩(wěn)定性
60%以上的高效率,簡(jiǎn)化了冷卻,并實(shí)現(xiàn)更小的基站規(guī)格
可用于VHF、UHF和800M頻段的參考電路
如今擴(kuò)展系列由于采用了高精密金屬蓋裝配結(jié)構(gòu),安裝無(wú)需粘合劑或焊接,因此可靠性更高。新型引線框架的設(shè)計(jì)提供了優(yōu)異的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力耐性。
此外,新型積層陶瓷電容器的電容范圍更寬,為0.1μF至22μF,額定電壓為16V到630V。MEGACAP類(lèi)型的CKG系列積層陶瓷電容器通過(guò)先進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使其擁有極寬的工作溫度范圍,為-55°C至150°C,同時(shí)在電子控制單元ECU中使用具有很高的可靠性。
它們的恒定頻率、電流模式架構(gòu)最大限度地降低了開(kāi)關(guān)噪聲,同時(shí)提供非常快的電壓和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。
LTC3624/-2在2.7V至17V輸入電壓范圍內(nèi)工作,從而非常適用于單節(jié)或多節(jié)鋰離子電池組輸入以及12V 中間總線供電系統(tǒng)。其3mmx3mm DFN封裝、高開(kāi)關(guān)頻率、以及纖巧和低成本的電容器和電感器相結(jié)合,可確保構(gòu)成占板面積高度緊湊的解決方案。
DSP芯片是一種特殊的微處理器,根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理理論的數(shù)學(xué)模型和算法,設(shè)計(jì)出專(zhuān)門(mén)的數(shù)字信號(hào)微處理器芯片。計(jì)算程序全部“硬化”,數(shù)字濾波器所需要的其他設(shè)備也全部集成、硬化,比如加法器、存儲(chǔ)器、控制器、輸入/輸出接口,甚至其他類(lèi)型的外部設(shè)備等。
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