新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國防、工業(yè)自動化、汽車和視頻/成像市場，可滿足業(yè)界對更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時也擴(kuò)大了在這些市場的范圍。

這項優(yōu)勢不但為客戶提供了更低的總體運營成本，而且為諸如 Smart SFP™、安全的公共安全無線電和小外形尺寸地球物理學(xué)傳感器等應(yīng)用的設(shè)計人員，提供了現(xiàn)今市場上具有最先進(jìn)的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。

為其主流SERDES-based SmartFusion®2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。

快閃技術(shù)的主流FPGA本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進(jìn)一步擴(kuò)大這項優(yōu)勢。

例如，配置一個90K LE基于SRAM的FPGA器件所需的SPI flash約占用100平方毫米(mm)的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節(jié)省多達(dá)50%的PCB空間之外，與同類FPGA產(chǎn)品相比，新封裝解決方案更通過減少器件外部互連數(shù)目而提高了系統(tǒng)可靠性。

zCD無源銅纜組件具有業(yè)界領(lǐng)先的帶寬密度，每I/O端口采用32線對(16通道)，數(shù)據(jù)速率為25Gbps。

一個可熱插撥的收發(fā)器允許插入和去除設(shè)備而無需關(guān)斷系統(tǒng)。模塊I/O均衡實現(xiàn)了各個主機(jī)系統(tǒng)的性能優(yōu)化。zCD AOC組件的傳輸距離長達(dá)4km，使用的成本和功率為長距離光模塊的一小部分，主要設(shè)計用于400 Gbps以太網(wǎng)應(yīng)用，將會用于InfiniBand*和專有協(xié)議應(yīng)用。

高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA 器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們?yōu)樽钚碌闹髁鱂PGA產(chǎn)品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。

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