VDX3-6755 SBC與2Gbyte DDR3提供完整的PC/104合規(guī)性和本地ISA總線的支持，沒有橋，也支持連接的控制自動化技術(shù)在實(shí)時環(huán)境開放EtherCAT的標(biāo)準(zhǔn)。

為了適應(yīng)在惡劣環(huán)境下的現(xiàn)場應(yīng)用，該SBC配有一個CAN 2.0總線模塊和兩個RS-232接口，這些接口完全反對孤立高達(dá)2.5kV的為電源和信號線的過電壓。

RS485進(jìn)行保護(hù)，防止±15kV的靜電放電。即使是兩個USB接口和PS/2鍵盤/鼠標(biāo)是2.5kV的浪涌保護(hù)。此外，它完全支持?jǐn)U展級溫度范圍為-20～+ 70℃。

為了優(yōu)化系統(tǒng)效率，有多個版本有和沒有一個解調(diào)塊和JESD204B接口選項(xiàng)，這簡化了電路板布局。他們還稱可提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗實(shí)現(xiàn)，為便攜式設(shè)備提供更好的成像性能，且功耗預(yù)算造成負(fù)面影響的噪聲性能。

消耗低至94和每個通道52mW驅(qū)動，分別用于AFE5818和AFE5816;

雙方還提供了一個DTGC發(fā)動機(jī)0.125分貝分辨率，可降低噪音和功耗。DTGC還減少了對外部元件，相比于傳統(tǒng)的模擬時間增益補(bǔ)償。

而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵，因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。

照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠�，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。

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