LCAS狀態(tài)器提供鏈路信息完成虛級聯(lián)功能發(fā)送/接收SDH的STM-1數(shù)據(jù)
發(fā)布時間:2023/9/1 13:29:17 訪問次數(shù):176
VC處理模塊是該芯片的核心模塊，引入了LCAS總體結構。
LCAS發(fā)送/接收狀態(tài)器控制并處理發(fā)送和接收模塊的虛級聯(lián)鏈路的LCAS狀態(tài)。虛級聯(lián)配置器根據(jù)網(wǎng)管指令由CPU對發(fā)送端和接收端完成鏈路預配置。
時序控制器提供各個模塊工作所需要的時序信號，如流水的開始和結束、時分復用的讀寫標志等信號。TU-12發(fā)送/接收模塊則是根據(jù)VC-12凈荷的顆粒尺度，結合LCAS狀態(tài)器提供的鏈路信息完成虛級聯(lián)功能，發(fā)送/接收SDH的STM-1數(shù)據(jù)。
在加上ADNS-5200固定座和HLMP-ED80 LED后，這些器件就可以提供完整緊湊的光學導航鼠標傳感器解決方案。由于這款導航傳感器沒有任何會移動的部件，因此不需精密的光學校準程序，使得ADNS-5700非常適合大批量生產(chǎn)組裝。
其他主要功能還包括達30ips的高速運動檢測、可在各種不同表面提供精確導航的能力以及12bits的運動數(shù)據(jù)回報。
發(fā)送路徑采用流水線機制處理GFP模塊的FIFO隊列中的數(shù)據(jù)，使得上行到SDH的數(shù)據(jù)保持連續(xù)性，其中的LCAS處理模塊采用時分復用輪轉(zhuǎn)狀態(tài)機的方法；接收路徑同樣采用時分復用的方法，按時隙交替讀寫SSRAM，完成數(shù)據(jù)的同步處理。
同時封裝技術符合溝道溫度175oC時的AEC-Q101標準。其封裝厚度僅為3.7mm，表明它比現(xiàn)有TO-220SM封裝技術薄21%。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
VC處理模塊是該芯片的核心模塊，引入了LCAS總體結構。
LCAS發(fā)送/接收狀態(tài)器控制并處理發(fā)送和接收模塊的虛級聯(lián)鏈路的LCAS狀態(tài)。虛級聯(lián)配置器根據(jù)網(wǎng)管指令由CPU對發(fā)送端和接收端完成鏈路預配置。
時序控制器提供各個模塊工作所需要的時序信號，如流水的開始和結束、時分復用的讀寫標志等信號。TU-12發(fā)送/接收模塊則是根據(jù)VC-12凈荷的顆粒尺度，結合LCAS狀態(tài)器提供的鏈路信息完成虛級聯(lián)功能，發(fā)送/接收SDH的STM-1數(shù)據(jù)。
在加上ADNS-5200固定座和HLMP-ED80 LED后，這些器件就可以提供完整緊湊的光學導航鼠標傳感器解決方案。由于這款導航傳感器沒有任何會移動的部件，因此不需精密的光學校準程序，使得ADNS-5700非常適合大批量生產(chǎn)組裝。
其他主要功能還包括達30ips的高速運動檢測、可在各種不同表面提供精確導航的能力以及12bits的運動數(shù)據(jù)回報。
發(fā)送路徑采用流水線機制處理GFP模塊的FIFO隊列中的數(shù)據(jù)，使得上行到SDH的數(shù)據(jù)保持連續(xù)性，其中的LCAS處理模塊采用時分復用輪轉(zhuǎn)狀態(tài)機的方法；接收路徑同樣采用時分復用的方法，按時隙交替讀寫SSRAM，完成數(shù)據(jù)的同步處理。
同時封裝技術符合溝道溫度175oC時的AEC-Q101標準。其封裝厚度僅為3.7mm，表明它比現(xiàn)有TO-220SM封裝技術薄21%。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
相關技術資料- 7-5CV/CC InnoSwitch3-AQ 開關電源 IC
- 7-5URF1DxxM-60WR3系列應用前景分析
- 7-51-6W URA24xxN-xxWR3G系列優(yōu)勢特征
- 7-5閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- 7-5SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應用探究
- 7-5RISC技術8位微控制器參數(shù)設計
- 7-4超低功耗角度位置傳感器參數(shù)技術封裝
- 7-4四路輸出 DC/DC 降壓電源模塊產(chǎn)品系列
- 7-4降壓變換器和升降壓變換器優(yōu)特點及區(qū)別
- 7-4業(yè)界首創(chuàng)可在線編程電源模塊 mEZ系列
- 7-4可編程門陣列 (FPGA)智能 電源解決方案
- 7-4高效先進封裝工藝MPS 電源模塊優(yōu)勢設計
公網(wǎng)安備44030402000607
