Llano加速處理器,一些泄露的信息顯示，AMD將推出新的雙核和三核桌面處理器。

三閘3D晶體管技術(shù)，就號(hào)稱能在性能不打折的前提之下，大幅降低處理器芯片功耗；此技術(shù)除了有可能為ARM平臺(tái)奪走更多NB市場版圖帶來新障礙，也有機(jī)會(huì)讓英特爾為x86平臺(tái)開拓手機(jī)與平板裝置應(yīng)用市場。AMD也正在試圖降低其x86產(chǎn)品功耗。

四分之一筆記本電腦(NB)是采用ARM核心處理器,x86 架構(gòu)在PC處理器市場首度遭遇真正的競爭對手。

ARM核心處理器預(yù)期將隨著微軟(Microsoft)決定在下一代 Windows 操作系統(tǒng)支持ARM平臺(tái)設(shè)備而取得強(qiáng)勁成長動(dòng)力.

32.768kHz石英晶體CM7V-T1A為超薄型設(shè)計(jì)設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn),CM7V-T1A擁有金屬蓋及高性能陶制包裝。

這種新的晶體是為那些對小型化有嚴(yán)格要求的便攜性應(yīng)用及其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其整個(gè)包裝的高度僅為0.65毫米，長寬各為3.2和1.5毫米，是下一代智能手機(jī)及其他緊湊型移動(dòng)裝置的理想選擇。

CM7V-T1A標(biāo)準(zhǔn)頻率為32.768 kHz，并可根據(jù)要求提供其他頻率。針對抓放（pick-and-place）設(shè)備，該部件可制成12毫米帶（tape）：7英寸 (178毫米)卷軸 (reel)，1’000到3’000晶體；13英寸 (330毫米) 卷軸，14’000晶體。 

兩款超低電壓處理器以補(bǔ)充其用于低端筆記本電腦的Sandy Bridge芯片產(chǎn)品線。

此功能由3GPP在Release 8規(guī)范中引入，能夠?qū)崿F(xiàn)理論峰值下行42Mbps的數(shù)據(jù)吞吐能力。對于上行，由于采用了16QAM而非QPSK(正交相移鍵控)調(diào)制，雙載波HSPA+進(jìn)一步擴(kuò)展了上行鏈路的性能，使峰值速率增加一倍至23Mbps。

DeviceManager能處理所有的內(nèi)部硬件配置和管理細(xì)節(jié)，為客戶使用提供一套功能強(qiáng)大的API。軟件特性包括獨(dú)立操作系統(tǒng)、集成工具、中斷管理、狀態(tài)管理、資源庫管理和溫態(tài)啟動(dòng)。

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