0.4mm光隔離間隙小型SO8封裝中集成兩個雙向光耦合通道
發(fā)布時間:2023/9/21 8:53:43 訪問次數(shù):150
FOD8012支持系統(tǒng)之間的數(shù)字信號隔離通信，而且不會與接地環(huán)路或危險電壓導電。
低于0.1mm光隔離間隙的同類器件，由于FOD8012采用專有的Optoplanar®封裝技術(shù)和優(yōu)化的集成電路設計，在具有0.4mm (最低)的光隔離間隙的小型SO8封裝中集成兩個雙向光耦合通道，可實現(xiàn)經(jīng)驗證的可靠光隔離。
同時該器件具有同級最佳的20kV/μs最小共模瞬態(tài)抑制，能夠在嘈雜的工業(yè)環(huán)境中工作，而這項指標較最接近的競爭產(chǎn)品提高了一倍。
PCS+技術(shù)，擁有純銅底座、兩個92毫米大型風扇和三條8毫米純銅熱管，號稱相比公版方案可將核心溫度降低最多20％，而且風扇轉(zhuǎn)速仍保持在較低水平，不會帶來明顯噪音。
在具體設置方面，2GB GDDR5，輸出接口也是公版標準的雙鏈接DVI-I、單鏈接DVI-D、HDMI、兩個mini DisplayPort，整卡尺寸275×111.2×38毫米，除了顯卡以外，包裝內(nèi)還附送《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭2》的捆綁版本(AX6970 2GBD5-PP2DHG)。
PCS+酷能系列顯卡新品“PCS+ HD6970”(產(chǎn)品編號AX6970 2GBD5-PP2DH)，產(chǎn)品以超高頻率、獨特雙風扇散熱器為最大賣點。
XE16xU和XE16xL系列的主要特點包括出色的DSP性能、多達19個通道的超快速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（轉(zhuǎn)換時間不到1微秒），以及可驅(qū)動任何工業(yè)三相電機的高效捕獲/比較單元（CCU6）。
XE166家族的這種全新低端系列具備高達80 MIPS的計算能力、32KB 至160KB的片內(nèi)Flash、多達12KB的 RAM和4個通用串口通道（USIC），每個通道可被獨立配置成UART、LIN、SPI、IIC或IIS通信協(xié)議。這些器件具有38引腳、 48引腳或 64引腳的封裝形式。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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低于0.1mm光隔離間隙的同類器件，由于FOD8012采用專有的Optoplanar®封裝技術(shù)和優(yōu)化的集成電路設計，在具有0.4mm (最低)的光隔離間隙的小型SO8封裝中集成兩個雙向光耦合通道，可實現(xiàn)經(jīng)驗證的可靠光隔離。
同時該器件具有同級最佳的20kV/μs最小共模瞬態(tài)抑制，能夠在嘈雜的工業(yè)環(huán)境中工作，而這項指標較最接近的競爭產(chǎn)品提高了一倍。
PCS+技術(shù)，擁有純銅底座、兩個92毫米大型風扇和三條8毫米純銅熱管，號稱相比公版方案可將核心溫度降低最多20％，而且風扇轉(zhuǎn)速仍保持在較低水平，不會帶來明顯噪音。
在具體設置方面，2GB GDDR5，輸出接口也是公版標準的雙鏈接DVI-I、單鏈接DVI-D、HDMI、兩個mini DisplayPort，整卡尺寸275×111.2×38毫米，除了顯卡以外，包裝內(nèi)還附送《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭2》的捆綁版本(AX6970 2GBD5-PP2DHG)。
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XE16xU和XE16xL系列的主要特點包括出色的DSP性能、多達19個通道的超快速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（轉(zhuǎn)換時間不到1微秒），以及可驅(qū)動任何工業(yè)三相電機的高效捕獲/比較單元（CCU6）。
XE166家族的這種全新低端系列具備高達80 MIPS的計算能力、32KB 至160KB的片內(nèi)Flash、多達12KB的 RAM和4個通用串口通道（USIC），每個通道可被獨立配置成UART、LIN、SPI、IIC或IIS通信協(xié)議。這些器件具有38引腳、 48引腳或 64引腳的封裝形式。
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