輸出功率從300MW提高到450MW表示可以將厚度降低至0.6mm
發(fā)布時間:2023/9/24 1:58:45 訪問次數(shù):66
太陽電池模組大小為65.5x41x0.8mm,長度上比先前展出的稍短一些,輸出功率從300MW提高到了450MW,表示他們還可以將厚度降低至0.6mm。雖然表示此模組一年之內(nèi)就會上市,但很多公司都要求夏普盡早的將其引入市場。
新電池模組表面為黑色,由于正面沒有電極的存在,該模組很有可能是整合了背接觸單晶硅太陽能電池,單晶硅在這里的作用往往就是延長設備的使用壽命。
邏輯密度的范圍從17K LUT到149K LUT,用戶的I/O數(shù)目高達586個。
LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括以下幾個方面:
3.2G Gbps SERDES具有混合并能夠匹配多種協(xié)議的功能,包括每個SERDES中的CPRI、OBSAI、XAUI、Serial RapidIO、PCI Express、10GbE和SGMII/Gigabit Ethernet。
中檔LatticeECP3 FPGA系列有5個成員,它們都提供符合標準的多協(xié)議3G SERDES、擁有DDR1/2/3存儲器接口和高性能,可級聯(lián)的DSP slice,適用于高性能射頻,基帶和圖像信號處理。
LatticeECP3 FPGA還提供中檔FPGA系列中最快的LVDS I/O,能夠處理1Gbps速率的輸入和輸出信號,還有高達6.8M位的嵌入式存儲器。

專門設計的SERDES /PCS塊使短延遲變化的CPRI鏈路設計能用于射頻拉遠技術連接的無線基站。
多個DSP塊能以大于400MHz 的工作頻率實現(xiàn)36位x 36位的乘法和累加功能。DSP slices還具有創(chuàng)新的級聯(lián)功能,能實行寬的ALU及加法樹的功能,且不會出現(xiàn)FPGA邏輯的性能瓶頸現(xiàn)象。
具有輸入延時塊的1Gbps LVDS I/O能與高性能的ADC和DAC 相連接。
有了這些功能, LatticeECP3 FPGA系列非常適合于大批量的成本和功耗敏感的無線RRH基礎設施設備的開發(fā)。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
太陽電池模組大小為65.5x41x0.8mm,長度上比先前展出的稍短一些,輸出功率從300MW提高到了450MW,表示他們還可以將厚度降低至0.6mm。雖然表示此模組一年之內(nèi)就會上市,但很多公司都要求夏普盡早的將其引入市場。
新電池模組表面為黑色,由于正面沒有電極的存在,該模組很有可能是整合了背接觸單晶硅太陽能電池,單晶硅在這里的作用往往就是延長設備的使用壽命。
邏輯密度的范圍從17K LUT到149K LUT,用戶的I/O數(shù)目高達586個。
LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括以下幾個方面:
3.2G Gbps SERDES具有混合并能夠匹配多種協(xié)議的功能,包括每個SERDES中的CPRI、OBSAI、XAUI、Serial RapidIO、PCI Express、10GbE和SGMII/Gigabit Ethernet。
中檔LatticeECP3 FPGA系列有5個成員,它們都提供符合標準的多協(xié)議3G SERDES、擁有DDR1/2/3存儲器接口和高性能,可級聯(lián)的DSP slice,適用于高性能射頻,基帶和圖像信號處理。
LatticeECP3 FPGA還提供中檔FPGA系列中最快的LVDS I/O,能夠處理1Gbps速率的輸入和輸出信號,還有高達6.8M位的嵌入式存儲器。

專門設計的SERDES /PCS塊使短延遲變化的CPRI鏈路設計能用于射頻拉遠技術連接的無線基站。
多個DSP塊能以大于400MHz 的工作頻率實現(xiàn)36位x 36位的乘法和累加功能。DSP slices還具有創(chuàng)新的級聯(lián)功能,能實行寬的ALU及加法樹的功能,且不會出現(xiàn)FPGA邏輯的性能瓶頸現(xiàn)象。
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