在溫度變化較大工作環(huán)境下人們更偏向于選擇鈮電解電容器
發(fā)布時間:2023/10/1 22:58:32 訪問次數(shù):79
用于吸取熔化的焊錫,要與電烙鐵配合使用。先使用電烙鐵將焊點熔化,再用吸錫器吸除熔化的焊錫。
嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間,因拆焊的加熱時間較長,所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時間,以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。
用于吸去熔化的焊錫,使焊盤與元器件或?qū)Ь分離,達(dá)到解除焊接的目的。
鈮電解電容器有一個問題是容易造成電流增大的情況,但是鈮電解電容器的電容量變化較為穩(wěn)定,這一點優(yōu)于鋁電解電容器,也就導(dǎo)致在溫度變化較大的工作環(huán)境下,人們更偏向于選擇鈮電解電容器。
鈮電解電容器的價格低,而且性能穩(wěn)定,可以在部分領(lǐng)域內(nèi)替代造價昂貴的鉭電解電容器,所以目前鈮電解電容器已經(jīng)進(jìn)人了高比容電容器市場,而且鈮電解電容器溫度系數(shù)小,更不容易發(fā)生火災(zāi),能夠提高電路的安全性。
無極性電容器即沒有正負(fù)兩極之分的固定式電容器。常見的無極性電容器有紙介電容器、瓷片電容器、滌綸電容器、聚丙乙烯電容器、云母電容器和玻璃釉電容器等.
在高溫狀態(tài)下,元器件封裝的強度會下降,尤其是塑封器件,過力的拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。
吸去拆焊點上的焊料,拆焊前,用吸錫工具吸去焊料,有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接,也可以減少拆焊的時間,減少元器件和印制板損壞的可能性。
在沒有吸錫工具的情況下,則可以將印制電路板或能移動的部件倒過來,用電烙鐵加熱拆焊點,利用重力原理,讓焊錫自動流向電烙鐵,也能達(dá)到部分去錫的目的。
鉭電解電容器的主要優(yōu)點是電性優(yōu)良,溫度系數(shù)小,不被溫度所影響)最大的優(yōu)點是鉭電解電容器能夠小型化,占用空間小。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
用于吸取熔化的焊錫,要與電烙鐵配合使用。先使用電烙鐵將焊點熔化,再用吸錫器吸除熔化的焊錫。
嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間,因拆焊的加熱時間較長,所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時間,以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。
用于吸去熔化的焊錫,使焊盤與元器件或?qū)Ь分離,達(dá)到解除焊接的目的。
鈮電解電容器有一個問題是容易造成電流增大的情況,但是鈮電解電容器的電容量變化較為穩(wěn)定,這一點優(yōu)于鋁電解電容器,也就導(dǎo)致在溫度變化較大的工作環(huán)境下,人們更偏向于選擇鈮電解電容器。
鈮電解電容器的價格低,而且性能穩(wěn)定,可以在部分領(lǐng)域內(nèi)替代造價昂貴的鉭電解電容器,所以目前鈮電解電容器已經(jīng)進(jìn)人了高比容電容器市場,而且鈮電解電容器溫度系數(shù)小,更不容易發(fā)生火災(zāi),能夠提高電路的安全性。
無極性電容器即沒有正負(fù)兩極之分的固定式電容器。常見的無極性電容器有紙介電容器、瓷片電容器、滌綸電容器、聚丙乙烯電容器、云母電容器和玻璃釉電容器等.
在高溫狀態(tài)下,元器件封裝的強度會下降,尤其是塑封器件,過力的拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。
吸去拆焊點上的焊料,拆焊前,用吸錫工具吸去焊料,有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接,也可以減少拆焊的時間,減少元器件和印制板損壞的可能性。
在沒有吸錫工具的情況下,則可以將印制電路板或能移動的部件倒過來,用電烙鐵加熱拆焊點,利用重力原理,讓焊錫自動流向電烙鐵,也能達(dá)到部分去錫的目的。
鉭電解電容器的主要優(yōu)點是電性優(yōu)良,溫度系數(shù)小,不被溫度所影響)最大的優(yōu)點是鉭電解電容器能夠小型化,占用空間小。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點擊
- 電源線中火線單獨放在鉗形表鉗口內(nèi)檢測出電源線
- 電源供應(yīng)器封裝在耐沖擊非排氣式聚碳酸酯外殼使
- 通信方便QPI高速互聯(lián)方式使得CPU與CPU
- 電壓芯片為航天應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計具有可抵抗強烈太空
- 可動部件構(gòu)成硅晶片和上下包裹著硅晶片結(jié)合密封
- 交流的負(fù)反饋可以改善放大器特性減小放大器非線
- 雙FT245 FIFO主機總線仿真模式CPU
- 芯片整合全傳送路徑接收路徑和自適應(yīng)環(huán)境噪聲消
- 電流檢測用溫度補償無損耗電感器DCR網(wǎng)絡(luò)或用
- 探測器能簡化在直流I-V、C-V和脈沖測試配
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究