振動對由元器件和元器件組裝的電子設(shè)備影響很大，是導(dǎo)致失效的重要原因之一。

沖擊、碰撞、加速度等應(yīng)力對電子產(chǎn)品的影響大致相當(dāng)于振動應(yīng)力，不過程度上可能更嚴(yán)重些，如導(dǎo)致引線斷裂、接點(diǎn)移位、介質(zhì)裂紋等。

電子元器件和材料在運(yùn)輸和使用過程中， 將受到振動、沖擊、碰撞、加速度甚至噪聲等機(jī)械應(yīng)力的作用。在研發(fā)X射線曝光設(shè)備的同時，X射線光刻膠的研發(fā)工作也在進(jìn)行。

為保證電子束精確到達(dá)晶片或掩模版，電子束源、相應(yīng)的機(jī)械裝置和要被曝光的襯底都在真空環(huán)境中。

這種充電方式的優(yōu)點(diǎn)是:

沒有過大的沖擊電流;

不會引起單元電池充電不平衡;

容易測量和計算出充入電瓶的電能(Ah)。目前電瓶離位充電大多采用這種充電方式。

缺點(diǎn)是:

充電時問長;

過充時電解液水分損失相對要多;

充電設(shè)備比較復(fù)雜。

利用元器件數(shù)據(jù)來預(yù)計、確定系統(tǒng)可靠性時，必須確定使用什么樣的失效物理模型，以及應(yīng)用這些數(shù)據(jù)預(yù)計的有效性和精度。

這必須通過失效物理的方法分析、確定精度高和具有普遍性的預(yù)計模型，同時通過數(shù)據(jù)分析和利用適當(dāng)數(shù)學(xué)模型給出各種應(yīng)力和環(huán)境條件下的失效率數(shù)據(jù)。

一旦通過失效物理分析確定出新元器件的失效機(jī)理，就可以利用失效物理模型——串聯(lián)模型來確定新元器件的失效率，也就是說，把新元器件看作相互獨(dú)立的失效機(jī)理的串聯(lián)模型，再通過這些機(jī)理的失效率組合來求新元器件的失效率。