數(shù)字Bi-CMOs工藝通常是在己有的CMOs工藝基礎上發(fā)展起來,稍作修改而成的,如增加幾塊用于雙極晶體管制造的掩膜。

在Bi-CMOs數(shù)字集成電路中,雙極型器件所占的比例通常很低(<1%),然而這些比例很低的雙極型器件卻對整個芯片的性能有很大的影響。數(shù)模混合電路中的模擬電路部分經(jīng)常要用到雙極型器件的。

精密匹配特性和低噪聲特性,常用到的器件有PNP型晶體管、精密電阻和精密電容等。因此數(shù)模混合的Bi-CMOs工藝比較復雜,而且通常是由雙極型器件工藝發(fā)展而來的。

為了發(fā)動機能夠安全和有效的工作,該系統(tǒng)具有幾項很重要的功能。這些功能包括:發(fā)動機的內(nèi)部部件和附件裝置的冷卻,軸承腔封嚴,控制軸承的軸向載荷,推力平衡,壓氣機防喘控制,控制渦輪葉片的葉尖間隙,發(fā)動機防冰等。

有的將發(fā)動機空氣系統(tǒng)分成壓氣機控制分系統(tǒng)、間隙控制分系統(tǒng)和發(fā)動機冷卻分系統(tǒng)。冷卻系統(tǒng)又可分為外部空氣系統(tǒng)和內(nèi)部空氣系統(tǒng)。

新款G系列SoC處理器上右下角標示“X”字樣，用以代表x86架構嵌入式處理器，對原本即采用x86架構的AMD來說似乎別有用意，AMD嵌入式系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理Arun Iyengar證實AMD嵌入式處理器未來將新增加ARM架構產(chǎn)品。顯示AMD從x86陣營轉向ARM架構。

根據(jù)AMD產(chǎn)品規(guī)劃，未來G系列標示“X”代表x86嵌入式處理器，功耗將介于9瓦到25瓦之間，而ARM架構產(chǎn)品將標示“A”字樣，功耗低于3瓦。

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