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制造加速度計(jì)和陀螺儀原型設(shè)在一個(gè)芯片上聯(lián)合這三種類型傳感器

發(fā)布時(shí)間:2023/10/25 22:30:58 訪問次數(shù):72


OMAP4470處理器專為實(shí)現(xiàn)極限平板電腦體驗(yàn)而設(shè)計(jì),提供豐富的多媒體、端對(duì)端安全以及強(qiáng)大的多任務(wù)處理功能,是Windows 8的各種重要特性,包括快速流暢的觸摸主導(dǎo)型用戶界面、豐富的硬件加速圖形體驗(yàn)、始終保持連接體驗(yàn)以及多重增強(qiáng)安全特性等的理想搭配。

始終保持在線連接狀態(tài)的用戶體驗(yàn)需要高級(jí)處理架構(gòu),而這正是OMAP技術(shù)的強(qiáng)項(xiàng)。

一款運(yùn)行在Windows 8預(yù)發(fā)行版操作系統(tǒng)上的OMAP4470處理器平板電腦,演示最新OMAP™4平臺(tái)如何全面支持微軟可重塑Windows形象的最新計(jì)算體驗(yàn)。

一種更加簡(jiǎn)單的制造方法制造出了新型的數(shù)字指南針。制造加速度計(jì)和陀螺儀原型設(shè)備,并計(jì)劃在一個(gè)芯片上聯(lián)合這三種類型的傳感器。

數(shù)字指南針的傳統(tǒng)制造方法是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造法。該法也是制作微芯片和電控電路的最普遍方法。但這一方法制造的指南針包含的一些結(jié)構(gòu),如磁場(chǎng)集中器,需要在芯片制作完成后再添加上去,從而增加了芯片的復(fù)雜性和成本。

基本的差異是我們制造的指南針完全是在標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造法之內(nèi)完成的。

耐輻射型(radiation tolerant)RT ProASIC®3FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式。


CQFP封裝符合經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外,陶瓷可耐受極端的操作溫度,使其成為要求嚴(yán)苛的航空航天應(yīng)用理想材料。


Tensilica的客戶及其合作伙伴已移植80種以上不同音頻格式的音頻算法庫(kù)至HiFi架構(gòu),因此,設(shè)計(jì)人員可以選擇他們需要的應(yīng)用程序軟件。隨著市場(chǎng)的發(fā)展和新的標(biāo)準(zhǔn)定義,它們可以輕松快速地被植入到HiFi架構(gòu)中去,從而設(shè)計(jì)適應(yīng)未來(lái)的芯片。

TensilicaHiFi架構(gòu)的設(shè)計(jì)是非常適用于類似Dolby Volume應(yīng)用程序的。

http://tx168.51dzw.com上海熠富電子科技有限公司






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始終保持在線連接狀態(tài)的用戶體驗(yàn)需要高級(jí)處理架構(gòu),而這正是OMAP技術(shù)的強(qiáng)項(xiàng)。

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數(shù)字指南針的傳統(tǒng)制造方法是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造法。該法也是制作微芯片和電控電路的最普遍方法。但這一方法制造的指南針包含的一些結(jié)構(gòu),如磁場(chǎng)集中器,需要在芯片制作完成后再添加上去,從而增加了芯片的復(fù)雜性和成本。

基本的差異是我們制造的指南針完全是在標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造法之內(nèi)完成的。

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CQFP封裝符合經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外,陶瓷可耐受極端的操作溫度,使其成為要求嚴(yán)苛的航空航天應(yīng)用理想材料。


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