Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14nm三柵極工藝以及增強(qiáng)高性能內(nèi)核架構(gòu)，助力實(shí)現(xiàn)通信、軍事、廣播以及計(jì)算和存儲(chǔ)市場(chǎng)等領(lǐng)域最先進(jìn)、最高性能的應(yīng)用，而且大幅度降低了系統(tǒng)功耗，這些應(yīng)用包括通信、軍事、廣播以及計(jì)算和存儲(chǔ)市場(chǎng)等領(lǐng)域。

Stratix 10 FPGA和SoC的內(nèi)核性能是目前高端FPGA的兩倍，其業(yè)界第一款千兆赫級(jí)FPGA的內(nèi)核性能高達(dá)1 GHz。對(duì)于功耗預(yù)算非常嚴(yán)格的高性能系統(tǒng)，Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平的集成度。

多數(shù)器件均采用EIA 2類(lèi)溫度穩(wěn)定型X7R電介質(zhì)，工作溫度范圍−55到+125°C，電容公差+/–15%，非常適合去耦應(yīng)用。該系列還有其他一些可選器件采用EIA 1類(lèi)溫度補(bǔ)償型C0G(NP0)材料。

RS品牌的表面安裝器件，采用常用的0603與0402規(guī)格，以頗具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，提供1000到10,000pF的廣泛電容值.

此外，mXT106xT2提供了當(dāng)今平板電腦設(shè)備所需的諸多功能，包括0.4毫米薄的觸摸屏蓋板，以及支持用戶在寒冷氣候條件下的多手指手套觸控。

Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)。

Altera有非常全面的測(cè)試芯片計(jì)劃，降低了所有下一代產(chǎn)品首次發(fā)布的風(fēng)險(xiǎn)，這包括在產(chǎn)品最終投片之前，使用創(chuàng)新的過(guò)程改進(jìn)和電路設(shè)計(jì)方法驗(yàn)證Altera IP的工作情況。

使用多個(gè)14-nm器件，Altera在高速收發(fā)器電路、數(shù)字邏輯和硬核IP模塊上不斷獲得好結(jié)果，這些模塊都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中。

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