與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，新產(chǎn)品的薄膜非常小，內(nèi)建的微機(jī)械止動結(jié)構(gòu)可防止氣壓破壞薄膜。

并支持家庭網(wǎng)絡(luò)API和硬件抽象層功能，從而使得原始設(shè)計制造商(ODM)們能夠生產(chǎn)運(yùn)營服務(wù)供應(yīng)商級別的產(chǎn)品。

新器件可從外形、功能等方面向下兼容已被廣泛采用的90-nmQDRII/QDRII+SRAM（估計采用量遠(yuǎn)超6000萬片），并且他們完全符合QDR聯(lián)合會的標(biāo)準(zhǔn)。如此的兼容性允許現(xiàn)有產(chǎn)品的設(shè)計者無需改變板卡設(shè)計即可很方便地升級系統(tǒng)性能。

壓力傳感器監(jiān)控硅薄膜電阻的變化，采用溫度補(bǔ)償方法修正變化偏差，把檢測到變化信息轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制比特數(shù)據(jù)，通過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C或SPI通信接口將數(shù)據(jù)傳送至設(shè)備主處理器。

新產(chǎn)品LPS001WP是一款微型壓力傳感器，采用創(chuàng)新的傳感技術(shù)，能夠精確地測量壓力和海拔高度。該產(chǎn)品采用超輕巧、薄型封裝，特別適用于智能手機(jī)、運(yùn)動型手表、各種不同的便攜設(shè)備、氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用。

Lantiq的XWAY HNX芯片系列可用于各種獨(dú)立的G.hn節(jié)點(diǎn)應(yīng)用或作為多業(yè)務(wù)平臺的一部分。

該器件與一個軟件包一起提供給客戶，該軟件包中包含各種各樣預(yù)先集成進(jìn)去的、支持眾多Lantiq系統(tǒng)級芯片的驅(qū)動器軟件，其中包括千兆速網(wǎng)關(guān)處理器、802.11n無線局域網(wǎng)(WLAN)支持的電信級視頻、DECT/CAT-iq™、VoIP和模擬聲音語音。

這些新的存儲器件完善了業(yè)界最寬的65-nm同步SRAM產(chǎn)品線，最高容量可達(dá)144Mbit，速度最快可達(dá)550MHz。