MPC8569E PowerQUICC III通信處理器--這是基于45nm的絕緣硅片(SOI)技術(shù)的高性能、低功率器件。

這個(gè)處理器是先進(jìn)的無線和有線通信設(shè)備應(yīng)用的理想之選。它支持各種無線協(xié)議，同時(shí)可在Sub-10瓦特功率包絡(luò)范圍提供高達(dá)1.3Gigahertz的性能。這個(gè)處理器的高度集成設(shè)計(jì)可支持單芯片解決方案，而以前則需要使用多個(gè)器件。先進(jìn)的集成將網(wǎng)絡(luò)處理和控制處理功能合并在一起，從而大大節(jié)省了成本、功率和卡板空間的。

這個(gè)器件設(shè)計(jì)滿足日益增長(zhǎng)的性能和協(xié)議支持要求，同時(shí)滿足寬帶接入設(shè)備，如3G/WiMAX/LTE基站、RNC、網(wǎng)關(guān)和ATM/TDM/IP設(shè)備的低成本運(yùn)行的需求。

QorIQ平臺(tái)是PowerQUICC處理器產(chǎn)品線的下一代演進(jìn)。QorIQ平臺(tái)，基于QorIQ技術(shù)的初始產(chǎn)品現(xiàn)在正在出樣品，向重點(diǎn)客戶提供。期待PowerQUICC和QorIQ產(chǎn)品線在未年幾年內(nèi)在市場(chǎng)中.共存，可提供一致的路徑滿足未來移植。

MPC8569 E使用增強(qiáng)型Power Architecture e500內(nèi)核，可以擴(kuò)展到1.3 Gigahertz。這個(gè)先進(jìn)的內(nèi)核，結(jié)合器件的45nm處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)低功率解決方案，提供極具吸引力的每瓦特性能。

該器件與成本2G/3G射頻發(fā)射器SMARTi UEmicro結(jié)合使用，可全面實(shí)現(xiàn)HSDPA（3.6Mbps）調(diào)制解調(diào)器功能，支持雙頻3G和四頻EDGE應(yīng)用。

XMM 6130平臺(tái)解決方案套件內(nèi)含參考設(shè)計(jì)、完整的射頻引擎、集成化Release 6雙模協(xié)議棧（帶通用軟件API層）以及多媒體框架、用戶接口與應(yīng)用框架等。

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