微波無(wú)線電子系統(tǒng)光纖儀器及傳感器等范圍應(yīng)用完美解決方案
發(fā)布時(shí)間:2023/12/7 13:01:40 訪問(wèn)次數(shù):81
4種新的寬帶固定值衰減器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。
這四款新型衰減器工作頻率可高達(dá)25GHz，是包括微波無(wú)線電，子系統(tǒng)，光纖，儀器以及傳感器等范圍應(yīng)用的完美解決方案。
這四個(gè)器件均采用2×2mm SMT塑料封裝,指定工作溫度范圍-40℃～+85℃,可承受+27dBm輸入功率。
HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E均有對(duì)應(yīng)的其他封裝形式，HMC652, HMC653, HMC654,和HMC655工作頻率高達(dá)50GHz。
芯片受歡迎，是因?yàn)槠湫阅軓?qiáng)大，同時(shí)降低了PC價(jià)格，至少對(duì)低端PC是如此。
這家世界上最大的芯片制造商，在炙手可熱的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)上依然落后。
智能手機(jī)和平板電腦制造商大多拒絕英特爾的產(chǎn)品，而喜歡使用ARM芯片。英特爾希望推出的新芯片可幫助其在移動(dòng)市場(chǎng)占據(jù)一席之地。
同時(shí)，還推出一款集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4的QCA4024。
QCA4020和QCA4024能實(shí)現(xiàn)在通信協(xié)議、連接標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)系統(tǒng)、云服務(wù)及設(shè)備處理能力的不同需求，通過(guò)預(yù)集成的形式支持HomeKit™和Open Connectivity Foundation（OCF™）規(guī)范，支持對(duì)AWS IoT軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和連接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端SDK的，從而實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)間的無(wú)縫共存。
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HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E均有對(duì)應(yīng)的其他封裝形式，HMC652, HMC653, HMC654,和HMC655工作頻率高達(dá)50GHz。
芯片受歡迎，是因?yàn)槠湫阅軓?qiáng)大，同時(shí)降低了PC價(jià)格，至少對(duì)低端PC是如此。
這家世界上最大的芯片制造商，在炙手可熱的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)上依然落后。
智能手機(jī)和平板電腦制造商大多拒絕英特爾的產(chǎn)品，而喜歡使用ARM芯片。英特爾希望推出的新芯片可幫助其在移動(dòng)市場(chǎng)占據(jù)一席之地。
同時(shí)，還推出一款集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4的QCA4024。
QCA4020和QCA4024能實(shí)現(xiàn)在通信協(xié)議、連接標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)系統(tǒng)、云服務(wù)及設(shè)備處理能力的不同需求，通過(guò)預(yù)集成的形式支持HomeKit™和Open Connectivity Foundation（OCF™）規(guī)范，支持對(duì)AWS IoT軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和連接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端SDK的，從而實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)間的無(wú)縫共存。
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