CoreNet片上結構為加速器和內核提供動力同時消除總線爭用問題
發(fā)布時間:2023/12/15 8:50:40 訪問次數(shù):120
雙核智能終端芯片LC1810采用雙核Cortex A9處理器，主頻達1.2GHz，具備2000萬ISP照相能力，集成雙核Mali400 3D處理單元；
INNOPOWER原動力系列芯片，四款INNOPOWER原動力系列芯片及解決方案新品。
這四款芯片產品包括雙核智能終端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、雙芯片低成本功能手機平臺LC1712、業(yè)界最小的TD Modem芯片LC1713，分別針對多媒體智能終端市場、多模LTE市場、低端功能手機市場和Modem市場。
LTC6362具有一個電壓范圍為0.5V至4.5V的輸出共模引腳和550ns的18位穩(wěn)定時間(對于一個8VP-P的輸出階躍)，從而使其非常適合在多路復用輸入和控制環(huán)路應用中驅動ADC(例如: LTC2379-18)。
處理效率在某種程度上通過CoreNet 片上結構實現(xiàn)了優(yōu)化，CoreNet片上結構旨在為加速器和內核提供動力，同時消除總線爭用問題。
ADP1046是一款靈活的控制器，具有7個PWM（脈沖寬度調制）邏輯輸出，可以通過I2C接口和簡單易用的圖形用戶界面(GUI)輕松編程。
該器件可用于控制和驅動大多數(shù)電源拓撲結構，包括針對高效率的諧振模式。
ADP1046與ADI公司備受贊譽的ADP1043A引腳兼容，但提供先進的功能和更高靈活性，包括快速線路瞬態(tài)響應的電壓前饋；用以改善環(huán)路響應并減少輸出噪聲的專用控制環(huán)路配置；以及在整個負載范圍內增強效率的自適應死區(qū)控制。
雙核智能終端芯片LC1810采用雙核Cortex A9處理器，主頻達1.2GHz，具備2000萬ISP照相能力，集成雙核Mali400 3D處理單元；
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這四款芯片產品包括雙核智能終端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、雙芯片低成本功能手機平臺LC1712、業(yè)界最小的TD Modem芯片LC1713，分別針對多媒體智能終端市場、多模LTE市場、低端功能手機市場和Modem市場。
LTC6362具有一個電壓范圍為0.5V至4.5V的輸出共模引腳和550ns的18位穩(wěn)定時間(對于一個8VP-P的輸出階躍)，從而使其非常適合在多路復用輸入和控制環(huán)路應用中驅動ADC(例如: LTC2379-18)。
處理效率在某種程度上通過CoreNet 片上結構實現(xiàn)了優(yōu)化，CoreNet片上結構旨在為加速器和內核提供動力，同時消除總線爭用問題。
ADP1046是一款靈活的控制器，具有7個PWM（脈沖寬度調制）邏輯輸出，可以通過I2C接口和簡單易用的圖形用戶界面(GUI)輕松編程。
該器件可用于控制和驅動大多數(shù)電源拓撲結構，包括針對高效率的諧振模式。
ADP1046與ADI公司備受贊譽的ADP1043A引腳兼容，但提供先進的功能和更高靈活性，包括快速線路瞬態(tài)響應的電壓前饋；用以改善環(huán)路響應并減少輸出噪聲的專用控制環(huán)路配置；以及在整個負載范圍內增強效率的自適應死區(qū)控制。
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