微型化工藝的進(jìn)步，ADC芯片在尺寸上越來越��；同時客戶對芯片的耐操性逐漸提升，這要求芯片在選型上更加精確，這給芯片的通道選擇、PGA選擇、輸出速率等選擇上增加了很大的難度，對于初創(chuàng)企業(yè)而言，進(jìn)軍ADC芯片就是一個不斷挑戰(zhàn)的“巨坑”。

芯片產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，也就是每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月增加一倍。ADC芯片產(chǎn)業(yè)比普通的芯片更新迭代更快。

ADC芯片行業(yè)大致以4-6年為一個周期，更新的速度與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)，電子產(chǎn)品更新快，那么ADC芯片性能必然也快。

隨著SoC和軟件驅(qū)動設(shè)計的出現(xiàn)，可以預(yù)期這種“自行設(shè)計原型”的驗證方式可能適用于軟件驅(qū)動技術(shù)，并且可能適用于該過程的某些階段。

但是，在原型上識別問題并對其進(jìn)行調(diào)試非常復(fù)雜，這個早期驗證階段需要模擬，因此SoC型FPGA看起來越來越像ASIC。SoC和FPGA之間的通用性使得驗證過程更高效，調(diào)試和測試平臺也會通用。PortableStimulus(便攜式激勵)等新進(jìn)展將提供這種通用性，實際上將使得SoCFPGA更易于管理。

作為電子電路的基本構(gòu)成，電源可以說無處不在，通信、汽車、消費類電子……當(dāng)今時代，電源廣泛應(yīng)用于各種熱門的市場應(yīng)用之中，并成為其必不可缺的一個重要組成部分。

未來工業(yè)4.0的設(shè)備和裝置的智能化程度會越來越高，對產(chǎn)品靈活度、效率、通信、安全性和可靠性的要求也越來越高。

面對工業(yè)4.0領(lǐng)域的電源創(chuàng)新時，對產(chǎn)品的效率、尺寸和EMI三個方面的性能指標(biāo)制定了極為嚴(yán)苛的考評要求，以研發(fā)更高效率、更低EMI、更小尺寸的電源產(chǎn)品，幫助客戶向工業(yè)4.0過渡。