1.5mm´1.5mm USON8最小封裝，并支持1.65V至3.6V的低功耗寬工作電壓的產(chǎn)品。

作為GigaDevice久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash產(chǎn)品系列的有效補(bǔ)充，這款全新的寬電壓、超小尺寸產(chǎn)品系列進(jìn)一步豐富了GigaDevice的Flash Memory產(chǎn)品線，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、消費(fèi)類及健康監(jiān)測(cè)等對(duì)電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了優(yōu)異的選擇。

1.65V至3.6V的寬壓工作范圍，待機(jī)電流僅為0.1µA，顯著延長(zhǎng)了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進(jìn)行小封裝、低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇。

這套綜合測(cè)試解決方案包括發(fā)射機(jī)（Tx）和接收機(jī)（Rx）軟件以及測(cè)試夾具；可提供完整的參數(shù)測(cè)試套件，用以全面測(cè)試和表征DDR5設(shè)計(jì)。

物聯(lián)網(wǎng)開始支持?jǐn)?shù)十億的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商必須找到新的方法來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)需求，同時(shí)還要保持服務(wù)質(zhì)量，最大限度降低成本。

DDR5測(cè)試解決方案可讓設(shè)計(jì)人員優(yōu)化發(fā)射機(jī)、接收機(jī)和信道設(shè)計(jì)，并以更高的數(shù)據(jù)傳輸速率實(shí)現(xiàn)最佳性能和可靠性。

X1的功耗極低,由于硅片的結(jié)溫設(shè)計(jì)是在125攝氏度,X1可以在105攝氏度的溫度環(huán)境中使用。

作為支持FlexE和OTUCn協(xié)議的第一款OTN處理器，Microchip的DIGI-G5可以提供打造新型TB級(jí)接口卡所需的芯片和軟件，并提供數(shù)據(jù)包光纖傳輸平臺(tái)所需的可變速率光纖接口。

隨著新興應(yīng)用的發(fā)展，尤其是電池供電的應(yīng)用領(lǐng)域，愈來(lái)愈多的客戶對(duì)產(chǎn)品的功耗、尺寸要求也顯著提高，GD25WDxxCK系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生.

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