放大器指標(biāo)表征，EVM和ACPR（鄰道功率比）對(duì)于PA性能驗(yàn)證來(lái)說(shuō)是最為關(guān)鍵的。非線性響應(yīng)直接影響信號(hào)解調(diào)和誤碼率(BER)，而且非線性導(dǎo)致頻譜再生，在特定的信道之外的頻段中產(chǎn)生干擾。EVM和ACPR指標(biāo)可以量化PA非線性性能。

對(duì)于用寬帶輸入信號(hào)激勵(lì)的PA，非線性會(huì)導(dǎo)致帶內(nèi)和帶外失真產(chǎn)物。雖然工程師通過(guò)濾波消除線性失真，而非線性效應(yīng)則難以解決。開(kāi)發(fā)人員必須量化PA的非線性，以確保設(shè)備滿足效率規(guī)范并遵循嚴(yán)格的5G EVM和ACPR標(biāo)準(zhǔn)。本質(zhì)上，強(qiáng)線性度表明PA將放大輸入信號(hào)而不會(huì)增加失真。

在無(wú)線通信系統(tǒng)中，功率放大器(PA)占據(jù)傳輸鏈的最后一級(jí)，為天線提供所需的射頻功率,PA是5G發(fā)射機(jī)的傳輸質(zhì)量和電池壽命的關(guān)鍵決定因素。

各向異性導(dǎo)電膠能夠?qū)崿F(xiàn)單方向?qū)щ姡创怪睂?dǎo)電而水平不導(dǎo)電。各向異性導(dǎo)電膠的固體成分是多樣的，可以是Ag顆粒，聚合物和合金焊粉。固化溫度范圍很廣，涵蓋100到200多攝氏度。

RFID芯片在與基板鍵合時(shí)可以使用各向異性導(dǎo)電膠，焊接后可以實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電信號(hào)。如果固化時(shí)間不夠優(yōu)化，RFID嵌體的質(zhì)量就會(huì)惡化。

因此，應(yīng)研究各向異性導(dǎo)電膠材料和固化條件及其帶來(lái)的鍵合可靠性變化。

不同天線材料和鍵合時(shí)間下使用ACP-1和ACP-2進(jìn)行鍵合的天線的鍵合強(qiáng)度和斷裂表面形式。對(duì)于銅箔制成的天線圖案，當(dāng)加熱時(shí)間為5s時(shí)剪切強(qiáng)度最小。而加熱10s能帶來(lái)最大的剪切強(qiáng)度 (15.7N)。當(dāng)加熱時(shí)間為5s時(shí)，焊點(diǎn)主要斷裂結(jié)構(gòu)為分層。