新一代開先KX-5000系列國(guó)產(chǎn)x86處理器，以及一系列由自主可控高端通用CPU設(shè)計(jì)開發(fā)的國(guó)產(chǎn)整機(jī)、服務(wù)器、商用辦公解決方案參展，再度得到了廣大領(lǐng)導(dǎo)的積極肯定和公眾的廣泛關(guān)注。

新一代的開先KX-5000系列國(guó)產(chǎn)x86處理器。這是兆芯第一款采用SoC設(shè)計(jì)的高端通用CPU，更是國(guó)內(nèi)首款支持DDR4，且支持雙通道DDR4內(nèi)存的國(guó)產(chǎn)通用CPU，其里程碑意義格外的顯著。

KX-5000系列國(guó)產(chǎn)x86處理器將提供4核和8核兩種版本，基于28nm制造工藝，單芯片集成CPU、GPU、高清視頻解碼器、內(nèi)存控制器、PCIE及其他高速數(shù)據(jù)接口，擁有高集成度、高性能等特點(diǎn)。

這些耦合器的工作頻率跨越5.85GHz~33GHz范圍內(nèi)的八個(gè)波導(dǎo)頻段，而且由青銅波導(dǎo)本體及符合軍品標(biāo)準(zhǔn)的EIA(CPR)法蘭或UG法蘭制成。此外，此類十字交叉式耦合器的耦合系數(shù)為20~50dB。

十字交叉式耦合器分為純耦合器，預(yù)先組裝有終端的耦合器以及預(yù)先組裝有終端和同軸連接的耦合器這三種不同構(gòu)型。

MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。

MOB10是當(dāng)今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊,支持PC材質(zhì),提供新的安全性和耐久性功能。

同時(shí)，MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái)，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無(wú)需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。

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