面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，是移動行業(yè)的一個重要里程碑。

這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。鑒于此，移動行業(yè)中很多人都認為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際且不可實現(xiàn)的。

日常使用時，每天會向SSD寫入10~50GB的臨時文件數(shù)據(jù)。如果整個SSD只剩下5GB的可用空間，而每天至少要寫入10GB數(shù)據(jù)，TLC閃存300次的可擦寫壽命很快就會被消耗殆盡，所以固態(tài)硬盤一定至少要保留20%的可用空間。

SiliconSmart®庫表征工具對于研發(fā)在該認證工藝上建立參考流程所使用的基礎(chǔ)IP非常關(guān)鍵。

認證了Design Platform工具和參考流程，該流程與Lynx Design System兼容，配備用于自動化和設(shè)計最佳實踐的腳本。

四款模組均支持集成式信道探測參考信號(SRS)切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模MIMO應(yīng)用，并支持3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和4.4-5.0GHz(n79)6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術(shù)。

目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向用戶出樣。

智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。QualcommQTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm驍龍X50.