工業(yè)級(jí)LM940 迷你卡率先內(nèi)置高通®Snapdragon™X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持下載速度高達(dá)600Mbps LM940路由器和網(wǎng)關(guān)業(yè)界首款Full PCI Express迷你卡 (mPCIe)模塊，支持LTE Advanced Cat 11，速度高達(dá)600Mbps.

工業(yè)級(jí)LM940是業(yè)界唯一內(nèi)置Snapdragon X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器并支持Cat 11的mPCIe卡，提供了極大的靈活性，可創(chuàng)造無與倫比的用戶體驗(yàn)，為希望快速部署下一代產(chǎn)品的原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

由于帶數(shù)字標(biāo)牌的高清視頻流等應(yīng)用程序、商業(yè)與企業(yè)的故障轉(zhuǎn)移需求和快閃店等變得日益復(fù)雜，路由器和網(wǎng)關(guān)OEM的客戶要求獲得更多的帶寬和幾乎是瞬時(shí)的網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)。

焊接方法是:清除元件焊腳處氧化層并搪錫;電路板未鍍銀的或鍍銀后已發(fā)黑的,要清除氧化層并涂上松香酒精溶液,確認(rèn)元件焊腳位置并插入孔內(nèi),剪去多余部分后下焊,每次下焊時(shí)間不得超過2s;

焊接集成塊時(shí),工作臺(tái)應(yīng)覆蓋可靠接地的金屬薄板,集成塊不可與臺(tái)面經(jīng)常摩擦,集成塊焊接需要彎曲時(shí)不可用力過猛,焊接時(shí)要防止落錫過多。

主電路是指受電的動(dòng)力裝置及保護(hù)電路,它通過的是電動(dòng)機(jī)的工作電流,電流較大。主電路要垂直電源電路i畫在原理圖的左側(cè)。

這些電路通過的電流都較小,畫原理圖時(shí),控制電路、信號(hào)電路、照明電路要跨接兩相電源之間,依次畫在主電路的右側(cè),且電路中的耗能元件要畫在電路的下方,而電器的觸頭要畫在耗能元件的上方。

各電器的觸頭位置都按電路未通電或電器未受外力作用時(shí)的常態(tài)位置畫出。分析原理時(shí),應(yīng)從觸頭的常態(tài)位置出發(fā)。

http://yushuo.51dzw.com