外部電極所采用導(dǎo)電樹脂產(chǎn)品能夠很好地抵抗機(jī)械應(yīng)力和熱沖擊
發(fā)布時(shí)間:2024/2/27 13:33:29 訪問次數(shù):69
KLZ2012-A系列電感器的運(yùn)行溫度最高可達(dá)到150 °C,這對(duì)于滿足其在高溫汽車環(huán)境下的應(yīng)用需求至關(guān)重要。
不僅如此,得益于外部電極所采用的導(dǎo)電樹脂,該產(chǎn)品能夠很好地抵抗機(jī)械應(yīng)力和熱沖擊。
由于汽車音頻總線是差分信號(hào)接口,因此需要降低節(jié)點(diǎn)的可變性。同一批次的KLZ2012-A系列電感器實(shí)現(xiàn)了±8%或更低的電感公差,可有效減少因電感變化而產(chǎn)生的雜散諧波。
高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應(yīng)用的開關(guān)電源。
新IC能在4.5V至44V的供電電壓下驅(qū)動(dòng)有刷電機(jī)。它支持多種類型的應(yīng)用,包括USB供電、電池供電和工業(yè)12至36V供電設(shè)備。此外,TB67H450FNG還具備3.5A電流驅(qū)動(dòng)能力,可用于真空掃地機(jī)器人、冰箱和其他家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及辦公設(shè)備、ATM機(jī)等多種應(yīng)用。
為了滿足低功耗的需求,通過新開發(fā)的電源電路優(yōu)化了TB67H450FNG的待機(jī)電流消耗,當(dāng)電機(jī)在停止運(yùn)行時(shí)自動(dòng)進(jìn)入待機(jī)模式,并關(guān)閉VCC穩(wěn)壓器以進(jìn)行內(nèi)部電路操作。這有助于幫助OA設(shè)備和家用電器降低能耗,以及延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的電池使用壽命。
IC采用小型表面貼裝式HSOP8封裝,通過封裝散熱焊盤設(shè)計(jì),既能節(jié)省空間,又能實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能。
微型0904H014V060和1204H018V060矩形執(zhí)行器,進(jìn)一步擴(kuò)展了帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器產(chǎn)品線。新執(zhí)行器的尺寸分別僅為9x3.75x1.4mm和12x4x1.8mm,在60V最大工作電壓,負(fù)載為100g時(shí),可分別實(shí)現(xiàn)3.3g(pk)和5g(pk)的加速度,最大位移分別可達(dá)15μm和27μm。
憑借性能,PowerHap系列執(zhí)行器在技術(shù)上優(yōu)于ERM電機(jī)(偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá))和LRA執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)等傳統(tǒng)電磁解決方案。
新型PowerHap系列執(zhí)行器的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)和平板電腦、家用電器、游戲機(jī)、VR/AR設(shè)備、數(shù)字化儀和手持式醫(yī)療設(shè)備等。
KLZ2012-A系列電感器的運(yùn)行溫度最高可達(dá)到150 °C,這對(duì)于滿足其在高溫汽車環(huán)境下的應(yīng)用需求至關(guān)重要。
不僅如此,得益于外部電極所采用的導(dǎo)電樹脂,該產(chǎn)品能夠很好地抵抗機(jī)械應(yīng)力和熱沖擊。
由于汽車音頻總線是差分信號(hào)接口,因此需要降低節(jié)點(diǎn)的可變性。同一批次的KLZ2012-A系列電感器實(shí)現(xiàn)了±8%或更低的電感公差,可有效減少因電感變化而產(chǎn)生的雜散諧波。
高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應(yīng)用的開關(guān)電源。
新IC能在4.5V至44V的供電電壓下驅(qū)動(dòng)有刷電機(jī)。它支持多種類型的應(yīng)用,包括USB供電、電池供電和工業(yè)12至36V供電設(shè)備。此外,TB67H450FNG還具備3.5A電流驅(qū)動(dòng)能力,可用于真空掃地機(jī)器人、冰箱和其他家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及辦公設(shè)備、ATM機(jī)等多種應(yīng)用。
為了滿足低功耗的需求,通過新開發(fā)的電源電路優(yōu)化了TB67H450FNG的待機(jī)電流消耗,當(dāng)電機(jī)在停止運(yùn)行時(shí)自動(dòng)進(jìn)入待機(jī)模式,并關(guān)閉VCC穩(wěn)壓器以進(jìn)行內(nèi)部電路操作。這有助于幫助OA設(shè)備和家用電器降低能耗,以及延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的電池使用壽命。
IC采用小型表面貼裝式HSOP8封裝,通過封裝散熱焊盤設(shè)計(jì),既能節(jié)省空間,又能實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能。
微型0904H014V060和1204H018V060矩形執(zhí)行器,進(jìn)一步擴(kuò)展了帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器產(chǎn)品線。新執(zhí)行器的尺寸分別僅為9x3.75x1.4mm和12x4x1.8mm,在60V最大工作電壓,負(fù)載為100g時(shí),可分別實(shí)現(xiàn)3.3g(pk)和5g(pk)的加速度,最大位移分別可達(dá)15μm和27μm。
憑借性能,PowerHap系列執(zhí)行器在技術(shù)上優(yōu)于ERM電機(jī)(偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá))和LRA執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)等傳統(tǒng)電磁解決方案。
新型PowerHap系列執(zhí)行器的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)和平板電腦、家用電器、游戲機(jī)、VR/AR設(shè)備、數(shù)字化儀和手持式醫(yī)療設(shè)備等。
熱門點(diǎn)擊
- 標(biāo)準(zhǔn)連接器實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)傳輸距離支持現(xiàn)有標(biāo)清模擬視
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- 動(dòng)態(tài)通道復(fù)用以實(shí)現(xiàn)低速SATA和SAS HD
- 同樣容值的STM封裝的電容濾波頻率比DIP封
- 閃存區(qū)塊數(shù)據(jù)不可直接覆寫因此所有SSD都存在
- 在不消耗任何功率的情況下運(yùn)行因此非常適合低功
推薦技術(shù)資料
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