射頻功率技術(shù)在逐漸進(jìn)入要求更苛刻的新應(yīng)用中，而在這些應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)易用性、高性能、互操作性的要求至關(guān)重要。我們將繼續(xù)致力于簡(jiǎn)化射頻功率的使用，為我們的客戶(hù)提供能夠降低設(shè)計(jì)要求、減少產(chǎn)品上市時(shí)間并優(yōu)化供應(yīng)鏈的解決方案。

它使用2x3英寸（5.1x7.1厘米）功率模塊參考設(shè)計(jì)來(lái)為強(qiáng)大的性能提供支持，該設(shè)計(jì)采用經(jīng)濟(jì)高效的PCB材料。只需更換線圈和分立元件，即可對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，以支持從1.8到250MHz的其他任何頻率，而無(wú)需更改PCB布局。

該產(chǎn)品系列擁有多達(dá)五個(gè)監(jiān)控通道以及多個(gè)警報(bào)和關(guān)機(jī)選項(xiàng)，可支持監(jiān)控一個(gè)以上熱敏元件的系統(tǒng)。

遠(yuǎn)程傳感器還集成了電阻誤差校正和β補(bǔ)償功能，無(wú)需額外配置即可提高精度。

當(dāng)前適用于高功率射頻的塑料封裝需要精確的回流焊接工藝，而這些新型晶體管則使用標(biāo)準(zhǔn)通孔技術(shù)裝配到印刷電路板(PCB)，從而節(jié)省了成本。

與現(xiàn)有的非MEMS設(shè)計(jì)相比，MLX90830的設(shè)計(jì)精度更高、更穩(wěn)健，有助于優(yōu)化車(chē)輛熱管理系統(tǒng)的效率，可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的行駛距離。此外，與獨(dú)立傳感器芯片模塊相比，其緊湊的嵌入式封裝減小了傳感器芯片的體積。

借助Triphibian技術(shù)，MEMS傳感器芯片能夠提高可測(cè)量的壓力等級(jí)，并擴(kuò)展適用的介質(zhì)類(lèi)型。

Melexis破解了此前無(wú)法通過(guò)MEMS技術(shù)解決的難題，現(xiàn)在我們可以通過(guò)測(cè)定液體介質(zhì)的壓力，為汽車(chē)行業(yè)及其他領(lǐng)域應(yīng)用打開(kāi)新的可能。

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