數(shù)字化mPower可擴(kuò)展式EM/IR引擎為數(shù)字IC設(shè)計(jì)進(jìn)行分析
發(fā)布時間:2024/3/7 20:54:13 訪問次數(shù):61
mPower解決方案幫助我們做到了以前難以實(shí)現(xiàn)的工作,在其助力下,我們現(xiàn)在可以在大型模擬電路的流片過程中,充滿信心地評估EM/IR。
除了出色的模擬功能之外,全新的數(shù)字化mPower可擴(kuò)展式EM/IR引擎還可為所有數(shù)字IC設(shè)計(jì)進(jìn)行分析。
這種數(shù)字化解決方案可以輕松地集成到現(xiàn)有各種設(shè)計(jì)流程之中,提供世界一流的電源分析功能,每臺機(jī)器僅需消耗很低的存儲容量即可實(shí)現(xiàn),即便對于最大規(guī)模的數(shù)字設(shè)計(jì)也依然適用。
完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真,例如AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中所采用的仿真。
APM為設(shè)計(jì)人員提供了創(chuàng)建自定義時間間隔的靈活性,在此期間模擬模塊會在禁用之前定期激活以執(zhí)行特定功能,從而使設(shè)備返回到低功耗狀態(tài)。APM中帶有16位預(yù)分頻器,可以通過16位定時器來控制模擬外設(shè)的激活頻率,從而無需CPU干預(yù)。
除了過往迭代中包含的功能,如電池模擬和放電模型生成,KickStart電池模擬器應(yīng)用程序還能兼容多達(dá)八臺儀器,可以同時操控,從而實(shí)現(xiàn)多個充放電循環(huán)的電池測試,并獲得大量的測試截止條件。
APM特別適合模擬傳感器需要定期測量而不是連續(xù)監(jiān)控的低功耗應(yīng)用。

與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實(shí)現(xiàn)了諸多改進(jìn),包括:
升級后的仿真引擎采用了先進(jìn)的數(shù)值方法,并針對現(xiàn)代運(yùn)算硬件進(jìn)行優(yōu)化,包括 GPU 渲染的用戶界面及SSD感知存儲管理,從而顯著提高了速度和精度。
基于Qorvo基準(zhǔn)測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路,縮短了總體運(yùn)行時間,并達(dá)到100%的完成率。相比之下,如使用其它流行 SPICE 仿真器運(yùn)行相同的測試電路,失敗率高達(dá)15%。
提供定期更新的QSPICE模型庫,其中包括Qorvo的碳化硅和高級電源管理解決方案,使客戶能夠輕松利用Qorvo電源進(jìn)行評估和設(shè)計(jì)。

mPower解決方案幫助我們做到了以前難以實(shí)現(xiàn)的工作,在其助力下,我們現(xiàn)在可以在大型模擬電路的流片過程中,充滿信心地評估EM/IR。
除了出色的模擬功能之外,全新的數(shù)字化mPower可擴(kuò)展式EM/IR引擎還可為所有數(shù)字IC設(shè)計(jì)進(jìn)行分析。
這種數(shù)字化解決方案可以輕松地集成到現(xiàn)有各種設(shè)計(jì)流程之中,提供世界一流的電源分析功能,每臺機(jī)器僅需消耗很低的存儲容量即可實(shí)現(xiàn),即便對于最大規(guī)模的數(shù)字設(shè)計(jì)也依然適用。
完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真,例如AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中所采用的仿真。
APM為設(shè)計(jì)人員提供了創(chuàng)建自定義時間間隔的靈活性,在此期間模擬模塊會在禁用之前定期激活以執(zhí)行特定功能,從而使設(shè)備返回到低功耗狀態(tài)。APM中帶有16位預(yù)分頻器,可以通過16位定時器來控制模擬外設(shè)的激活頻率,從而無需CPU干預(yù)。
除了過往迭代中包含的功能,如電池模擬和放電模型生成,KickStart電池模擬器應(yīng)用程序還能兼容多達(dá)八臺儀器,可以同時操控,從而實(shí)現(xiàn)多個充放電循環(huán)的電池測試,并獲得大量的測試截止條件。
APM特別適合模擬傳感器需要定期測量而不是連續(xù)監(jiān)控的低功耗應(yīng)用。

與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實(shí)現(xiàn)了諸多改進(jìn),包括:
升級后的仿真引擎采用了先進(jìn)的數(shù)值方法,并針對現(xiàn)代運(yùn)算硬件進(jìn)行優(yōu)化,包括 GPU 渲染的用戶界面及SSD感知存儲管理,從而顯著提高了速度和精度。
基于Qorvo基準(zhǔn)測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路,縮短了總體運(yùn)行時間,并達(dá)到100%的完成率。相比之下,如使用其它流行 SPICE 仿真器運(yùn)行相同的測試電路,失敗率高達(dá)15%。
提供定期更新的QSPICE模型庫,其中包括Qorvo的碳化硅和高級電源管理解決方案,使客戶能夠輕松利用Qorvo電源進(jìn)行評估和設(shè)計(jì)。

熱門點(diǎn)擊
- 標(biāo)準(zhǔn)連接器實(shí)現(xiàn)更長傳輸距離支持現(xiàn)有標(biāo)清模擬視
- 元件焊腳位置并插入孔內(nèi)剪去多余部分后下焊時間
- 晶振并聯(lián)兩個電容大小對振蕩頻率有微小影響起到
- HDI線寬線距最細(xì)小達(dá)到大約40微米mSAP
- 點(diǎn)陣投射器模塊與Coherent泛光感應(yīng)元件
- D-VTG在像素中增加第二個傳輸門將像素滿井
- 動態(tài)通道復(fù)用以實(shí)現(xiàn)低速SATA和SAS HD
- 同樣容值的STM封裝的電容濾波頻率比DIP封
- 在不消耗任何功率的情況下運(yùn)行因此非常適合低功
- 閃存區(qū)塊數(shù)據(jù)不可直接覆寫因此所有SSD都存在
推薦技術(shù)資料
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- 傳媒博物館開館儀式隆童舉行。教育都i國家廣電總局等部門... [詳細(xì)]
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