HDI線寬線距最細小達到大約40微米mSAP更細小達到30或者25微米
發(fā)布時間:2024/3/6 13:14:47 訪問次數:267
“鋰電池”，是一類由鋰金屬或鋰合金為負極材料、使用非水電解質溶液的電池。
電池放電時則完全相反，鋰離子從負極材料表面電離為鋰離子和電子，其中帶正電荷的鋰離子從負極出發(fā)，穿過薄膜后來到正極，并與電子合成鋰原子。
鋰電池上游產業(yè)主要包括鋰原材料,正極材料,負極材料,電解液,隔膜以及生 產設備等。
鋰離子電池的下游應用主要有動力電池、3C電池和儲能電池，由于目前儲能電池市場暫未打開，規(guī)模較小。
HDI的線寬線距約為50微米，而類載板的規(guī)格需求則是30微米。同時，類載板的精度比傳統 HDI 板高，但精度等級達不到IC載板，是一種性能介于兩者之間的產品。
目前，類載板的制作方法是在HDI技術基礎上采用mSAP（半加成法）制程。
據了解，mSAP技術主要針對傳統減成法的制作困境，以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產工藝。一般高端的HDI線寬線距最細小可以達到大約40微米，mSAP可以更細小，達到30或者25微米。
高頻同步降壓變換器。MPQ8626提供了非常緊湊的解決方案，在寬輸入范圍內可實現高達6A的輸出電流，具有極好的負載和線性調整率。
MPQ8626在寬輸出電流負載范圍內可高效工作。MPQ8626采用具有內部補償功能的恒定導通時間（COT）控制模式，可提供快速瞬態(tài)響應，并使環(huán)路更易穩(wěn)定。
“鋰電池”，是一類由鋰金屬或鋰合金為負極材料、使用非水電解質溶液的電池。
電池放電時則完全相反，鋰離子從負極材料表面電離為鋰離子和電子，其中帶正電荷的鋰離子從負極出發(fā)，穿過薄膜后來到正極，并與電子合成鋰原子。
鋰電池上游產業(yè)主要包括鋰原材料,正極材料,負極材料,電解液,隔膜以及生 產設備等。
鋰離子電池的下游應用主要有動力電池、3C電池和儲能電池，由于目前儲能電池市場暫未打開，規(guī)模較小。
HDI的線寬線距約為50微米，而類載板的規(guī)格需求則是30微米。同時，類載板的精度比傳統 HDI 板高，但精度等級達不到IC載板，是一種性能介于兩者之間的產品。
目前，類載板的制作方法是在HDI技術基礎上采用mSAP（半加成法）制程。
據了解，mSAP技術主要針對傳統減成法的制作困境，以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產工藝。一般高端的HDI線寬線距最細小可以達到大約40微米，mSAP可以更細小，達到30或者25微米。
高頻同步降壓變換器。MPQ8626提供了非常緊湊的解決方案，在寬輸入范圍內可實現高達6A的輸出電流，具有極好的負載和線性調整率。
MPQ8626在寬輸出電流負載范圍內可高效工作。MPQ8626采用具有內部補償功能的恒定導通時間（COT）控制模式，可提供快速瞬態(tài)響應，并使環(huán)路更易穩(wěn)定。
相關技術資料- 7-31200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片應用詳情
- 7-3高帶寬內存（HBM）和芯片間互連（ICI）應用探究
- 7-3第七代TPU—Ironwood技術參數設計
- 7-3Neuralink新款“心靈感應”腦機接口N1芯片
- 7-3IR最新功率MOSFET的300V器件系列
- 7-3全新第4代SiC MOSFET技術平臺應用解釋
- 7-2高性能 32 位 RISC-V MCU技術參數設計
- 7-2全新無線通信模組— ML3219D
- 7-26納米制程射頻（RF）和藍牙先進連接芯片
- 7-2先進芯片和功率芯片市場需求及發(fā)展趨勢
- 7-2海思凌霄網絡760解決方案解讀
- 7-2新型無線短距通信星閃技術（NearLink）
公網安備44030402000607
