嵌入式GPU卡溫度范圍為0°C至60°C根據(jù)GPU溫度自動控制智能風(fēng)扇
發(fā)布時間:2024/3/11 8:35:40 訪問次數(shù):100
這款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表現(xiàn)出眾的Intel® Arc顯卡,可為醫(yī)療成像、工廠自動化和游戲應(yīng)用提供圖像處理和邊緣AI加速功能。
Advantech VEGA-P110 PCIe Intel®Arc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性價比高,支持五年的長壽命。
高性能嵌入式GPU卡配備一個PCIe x16接口、8個Xe核心和128個Intel® Xe矩陣擴展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用Intel® Deep Link和Intel OpenVINO™等先進的Intel® AI技術(shù),能在優(yōu)化CPU/GPU工作負載的同時加速AI和圖形計算。
VEGA-P110 GPU卡搭載1550 MHz基本時鐘的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存儲器。這款嵌入式GPU卡的工作溫度范圍為0°C至60°C,并可以根據(jù)GPU溫度自動控制智能風(fēng)扇。
另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是監(jiān)控、視覺檢測和AI分析的理想選擇。
筆記本散發(fā)出的熱能或許可以有更多用處,比如“薄片電池”。它的原理是吸收電視和電腦等電器散發(fā)出的熱量,通過粘合帶將熱能吸收轉(zhuǎn)化為電能,用于為移動設(shè)備充電。這是個很新奇的想法,當然還需要一些技術(shù)支持。
MPC12106-54-0750-0220采用表面貼裝(24mmx18mmx9.1mm)封裝。
快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù),該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中,由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤,因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。
MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù),為代工服務(wù)用戶帶來先進的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的獨特組合為晶圓代工客戶大幅度降低生產(chǎn)成本,帶來絕佳的靈活性。
這款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表現(xiàn)出眾的Intel® Arc顯卡,可為醫(yī)療成像、工廠自動化和游戲應(yīng)用提供圖像處理和邊緣AI加速功能。
Advantech VEGA-P110 PCIe Intel®Arc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性價比高,支持五年的長壽命。
高性能嵌入式GPU卡配備一個PCIe x16接口、8個Xe核心和128個Intel® Xe矩陣擴展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用Intel® Deep Link和Intel OpenVINO™等先進的Intel® AI技術(shù),能在優(yōu)化CPU/GPU工作負載的同時加速AI和圖形計算。
VEGA-P110 GPU卡搭載1550 MHz基本時鐘的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存儲器。這款嵌入式GPU卡的工作溫度范圍為0°C至60°C,并可以根據(jù)GPU溫度自動控制智能風(fēng)扇。
另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是監(jiān)控、視覺檢測和AI分析的理想選擇。
筆記本散發(fā)出的熱能或許可以有更多用處,比如“薄片電池”。它的原理是吸收電視和電腦等電器散發(fā)出的熱量,通過粘合帶將熱能吸收轉(zhuǎn)化為電能,用于為移動設(shè)備充電。這是個很新奇的想法,當然還需要一些技術(shù)支持。
MPC12106-54-0750-0220采用表面貼裝(24mmx18mmx9.1mm)封裝。
快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù),該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中,由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤,因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。
MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù),為代工服務(wù)用戶帶來先進的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的獨特組合為晶圓代工客戶大幅度降低生產(chǎn)成本,帶來絕佳的靈活性。
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