3nm標準單元庫及TRIM金屬流程將繞線的中心間距縮短至21nm
發(fā)布時間:2024/3/27 19:59:08 訪問次數(shù):147
新產品是36V工作的升壓型DC-DC控制器，因工作電壓可確保從3V(業(yè)界最小開始，最適宜構建備用電源的升壓電路�？梢赃x擇400kHz振蕩頻率或2.2MHz振蕩頻率。
還搭載有擴頻時鐘振蕩電路，可以降低升壓電路發(fā)出的傳導噪聲及輻射噪聲。
靜止時的消耗電流為60μA(典型值)，在低電流下工作的同時，實現(xiàn)優(yōu)異的響應特性。憑借這些特點，既可降低備份電容器/電池的電壓，又可實現(xiàn)小型、低成本、低噪聲、低暗電流和快速響應，支持日益增長的安全性能要求。
內置有電壓反饋電阻電路，在休眠模式下可以切斷電壓反饋電阻電路的電流路徑。與電壓反饋電阻電路外接型的相比，可以進一步削減暗電流。
3nm測試芯片成功流片采用極紫外光刻(EUV)技術，193浸沒式(193i)光刻技術設計規(guī)則，以及Cadence®Innovus™設計實現(xiàn)系統(tǒng)和Genus™綜合解決方案，旨在實現(xiàn)更為先進的3nm芯片設計。Imec為測試芯片選擇了業(yè)界通用的64-bit CPU，并采用定制3nm標準單元庫及TRIM金屬的流程，將繞線的中心間距縮短至21nm。
借助PICkit 4開發(fā)工具，設計人員可以使用MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)的圖形用戶界面來進行調試和編程。該工具使用高速USB 2.0接口連接至設計工程師的計算機，并通過可支持高級接口的8針單列直插頭連接至目標，此類高級接口包括4線JTAG和帶有流數(shù)據(jù)網(wǎng)關的串行線調試接口等。
有了新的接口，這一低成本工具也可與Microchip的CEC1702硬件加密器件兼容。這款功耗低而功能強大的32位MCU可提供簡單易用的加密、身份驗證以及私鑰和公鑰功能。
編程速度提高帶來的好處包括開發(fā)過程中更少的等待和更高的生產力。
新產品是36V工作的升壓型DC-DC控制器，因工作電壓可確保從3V(業(yè)界最小開始，最適宜構建備用電源的升壓電路�？梢赃x擇400kHz振蕩頻率或2.2MHz振蕩頻率。
還搭載有擴頻時鐘振蕩電路，可以降低升壓電路發(fā)出的傳導噪聲及輻射噪聲。
靜止時的消耗電流為60μA(典型值)，在低電流下工作的同時，實現(xiàn)優(yōu)異的響應特性。憑借這些特點，既可降低備份電容器/電池的電壓，又可實現(xiàn)小型、低成本、低噪聲、低暗電流和快速響應，支持日益增長的安全性能要求。
內置有電壓反饋電阻電路，在休眠模式下可以切斷電壓反饋電阻電路的電流路徑。與電壓反饋電阻電路外接型的相比，可以進一步削減暗電流。
3nm測試芯片成功流片采用極紫外光刻(EUV)技術，193浸沒式(193i)光刻技術設計規(guī)則，以及Cadence®Innovus™設計實現(xiàn)系統(tǒng)和Genus™綜合解決方案，旨在實現(xiàn)更為先進的3nm芯片設計。Imec為測試芯片選擇了業(yè)界通用的64-bit CPU，并采用定制3nm標準單元庫及TRIM金屬的流程，將繞線的中心間距縮短至21nm。
借助PICkit 4開發(fā)工具，設計人員可以使用MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)的圖形用戶界面來進行調試和編程。該工具使用高速USB 2.0接口連接至設計工程師的計算機，并通過可支持高級接口的8針單列直插頭連接至目標，此類高級接口包括4線JTAG和帶有流數(shù)據(jù)網(wǎng)關的串行線調試接口等。
有了新的接口，這一低成本工具也可與Microchip的CEC1702硬件加密器件兼容。這款功耗低而功能強大的32位MCU可提供簡單易用的加密、身份驗證以及私鑰和公鑰功能。
編程速度提高帶來的好處包括開發(fā)過程中更少的等待和更高的生產力。
相關技術資料- 7-2高性能 32 位 RISC-V MCU技術參數(shù)設計
- 7-2全新無線通信模組— ML3219D
- 7-26納米制程射頻（RF）和藍牙先進連接芯片
- 7-2先進芯片和功率芯片市場需求及發(fā)展趨勢
- 7-2海思凌霄網(wǎng)絡760解決方案解讀
- 7-2新型無線短距通信星閃技術（NearLink）
- 7-1高速、單電源、軌到軌高通量放大器系列
- 7-124位或16位模數(shù)轉換器（ADC0）
- 7-1低功率、低噪聲、雙極輸入音頻運算放大器應用
- 7-1步進電機控制器DRV8824
- 7-1精密可編程24.5 MHz內部振蕩器簡述
- 7-1集成混合信號片上系統(tǒng)MCUC8051F350
公網(wǎng)安備44030402000607
