隔離式輔助電源尺寸縮減8倍以上將高度降低75%以上BOM數(shù)量減半
發(fā)布時間:2024/4/5 17:30:43 訪問次數(shù):72
憑借比分立式解決方案高出8倍以上的功率密度和相同的輸出功率級別.
新款1.5W隔離式DC/DC模塊為汽車和工業(yè)系統(tǒng)提供超高的輸出功率和隔離能力,并且采用4mm×5mm的VSOM封裝,憑借業(yè)界超小型封裝尺寸和超高的功率密度,設(shè)計人員可以將其隔離式輔助電源尺寸縮減8倍以上,并將高度降低75%以上,BOM的數(shù)量也可以減半。
UCC33420-Q1是目前市場上率先采用超小型封裝且符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的1.5W隔離式DC/DC模塊,可助力我們的設(shè)計人員滿足業(yè)內(nèi)對更小和更輕的汽車系統(tǒng),例如BMS和OBC這種小型化的要求。
在這種情況下,傳統(tǒng)的過流保護(hù)或過載保護(hù)可能無法有效解決問題。
因此,需要直接反映溫度變化的熱保護(hù)器,如溫度繼電器。溫度繼電器通常將雙金屬片直接埋置在發(fā)熱部位,但考慮到雙金屬片加熱后可能影響穩(wěn)定性,現(xiàn)在部分產(chǎn)品還加入了PTC溫度保護(hù)及負(fù)載端電壓保護(hù)功能,以更全面地保護(hù)電機(jī)安全。
在網(wǎng)絡(luò)和連接器技術(shù)方面,隨著以太網(wǎng)技術(shù)的升級和高速連接器的發(fā)展,SerDes技術(shù)的應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。
高速以太網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用提升了車載網(wǎng)絡(luò)的帶寬,使得高清視頻傳輸和復(fù)雜數(shù)據(jù)處理變得可能。
SerDes芯片在這一進(jìn)程中扮演著至關(guān)重要的角色,它不僅能夠支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,還能夠通過優(yōu)化設(shè)計減少傳輸過程中的能耗和延遲。
憑借比分立式解決方案高出8倍以上的功率密度和相同的輸出功率級別.
新款1.5W隔離式DC/DC模塊為汽車和工業(yè)系統(tǒng)提供超高的輸出功率和隔離能力,并且采用4mm×5mm的VSOM封裝,憑借業(yè)界超小型封裝尺寸和超高的功率密度,設(shè)計人員可以將其隔離式輔助電源尺寸縮減8倍以上,并將高度降低75%以上,BOM的數(shù)量也可以減半。
UCC33420-Q1是目前市場上率先采用超小型封裝且符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的1.5W隔離式DC/DC模塊,可助力我們的設(shè)計人員滿足業(yè)內(nèi)對更小和更輕的汽車系統(tǒng),例如BMS和OBC這種小型化的要求。
在這種情況下,傳統(tǒng)的過流保護(hù)或過載保護(hù)可能無法有效解決問題。
因此,需要直接反映溫度變化的熱保護(hù)器,如溫度繼電器。溫度繼電器通常將雙金屬片直接埋置在發(fā)熱部位,但考慮到雙金屬片加熱后可能影響穩(wěn)定性,現(xiàn)在部分產(chǎn)品還加入了PTC溫度保護(hù)及負(fù)載端電壓保護(hù)功能,以更全面地保護(hù)電機(jī)安全。
在網(wǎng)絡(luò)和連接器技術(shù)方面,隨著以太網(wǎng)技術(shù)的升級和高速連接器的發(fā)展,SerDes技術(shù)的應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。
高速以太網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用提升了車載網(wǎng)絡(luò)的帶寬,使得高清視頻傳輸和復(fù)雜數(shù)據(jù)處理變得可能。
SerDes芯片在這一進(jìn)程中扮演著至關(guān)重要的角色,它不僅能夠支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,還能夠通過優(yōu)化設(shè)計減少傳輸過程中的能耗和延遲。
熱門點擊
- 調(diào)整壓電陶瓷的振動頻率振幅和相位以滿足不同應(yīng)
- eSIM和SE功能的融合最終用戶將受益于更方
- 電池仿真器將模型輕松導(dǎo)入KickStart軟
- 靜態(tài)電流很小待機(jī)模式和可配置本地或遠(yuǎn)程喚醒功
- 以移動功耗預(yù)算提供長時間高解析度沉浸式圖形內(nèi)
- 27V放大器在數(shù)據(jù)采集和信號處理應(yīng)用中實現(xiàn)更
- 所得的輸入電流與輸出電壓關(guān)系曲線在整個電流檢
- 驅(qū)動IC單獨監(jiān)測每個微型LED并通過監(jiān)測芯片
- 數(shù)字信號其上升沿不是無限陡因此其高次諧波能量
- 隔離式輔助電源尺寸縮減8倍以上將高度降低75
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- 1200 V CoolSiC MOSFET
- 高帶寬內(nèi)存(HBM)和芯片間互連(ICI)應(yīng)
- 第七代TPU—Ironwood
- Neuralink新款“心靈感
- IR最新功率MOSFET的30
- 全新第4代SiC MOSFET
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究