功率MOSFET采用PQFN 封裝，尺寸為3.3x3.3mm2，支持從25V到100V的寬電壓范圍。此種封裝可實(shí)現(xiàn)更高的效率、更高的功率密度以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱性能指標(biāo)，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。

憑借先進(jìn)成熟的熱導(dǎo)傳感技術(shù)，STCC4以低功耗提供室內(nèi)空氣質(zhì)量應(yīng)用所需的精度。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，NSM107x應(yīng)用場景更加廣泛，例如電腦開蓋檢測以自動(dòng)切換屏幕開關(guān)，掃地機(jī)器人防碰撞檢測等。

SiT9501是目前市場上抖動(dòng)最低的可編程振蕩器，其具有以下特點(diǎn)：

支持25 MHz~644.53125MHz的常用聯(lián)網(wǎng)頻率

均方根（RMS）相位抖動(dòng)僅為70fs

最小封裝尺寸：2.0mmx1.6mm，同時(shí)提供其它行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝

工作溫度范圍廣：-40°C ~ 105°C

片上穩(wěn)壓器可過濾電源噪聲，增強(qiáng)模塊設(shè)計(jì)的電源完整性

創(chuàng)新型FlexSwing™驅(qū)動(dòng)器將功耗降低30%，并集成有源偏置（source-bias）LVPECL電阻器.

SSO10T TSC的占板面積為5x7 mm²，并且基于已確立的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SSO8（5x6mm²的堅(jiān)固外殼）。但由于采用了頂部冷卻，SSO10 TSC的性能比標(biāo)準(zhǔn)SSO8高出20%以上，最高可高出50%（具體取決于所使用的熱界面（TIM）材料和TIM的厚度）。

SSO10T半導(dǎo)體封裝能夠?qū)崿F(xiàn)高度緊湊的PCB設(shè)計(jì)，減少系統(tǒng)占用空間。

它還通過消除通孔降低了冷卻設(shè)計(jì)的成本，進(jìn)而減少了整體系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)工作量。同時(shí)，該封裝還提供高功率密度和高效率，從而支持面向未來的可持續(xù)汽車的發(fā)展。

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