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模塊化電腦解決方案的開(kāi)發(fā)人員為邊緣計(jì)算提供更先進(jìn)功能

發(fā)布時(shí)間:2024/4/8 23:37:30 訪問(wèn)次數(shù):87

Express-VR7將AMD‘Zen 3’的高性能架構(gòu),一流的能效,以及工業(yè)級(jí)可靠性完美地結(jié)合在一起,在恒定的網(wǎng)絡(luò)和邊緣系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)了性能和功耗之間的完美平衡。

憑借高性能與高能效的完美結(jié)合,Ryzen Embedded V3000為Express-VR7模塊錦上添花,特別是需要一款強(qiáng)大的模塊化電腦解決方案的開(kāi)發(fā)人員,可以為邊緣計(jì)算提供更先進(jìn)的功能。

Express-VR7計(jì)算模塊集成了14xPCI Gen4通道和2x10G以太網(wǎng)接口,兼容背板KR,銅纜和光纖,支持-40°C至85°C的寬溫工作范圍,助力實(shí)現(xiàn)廣泛的邊緣網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新,例如邊緣網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、邊緣5G基礎(chǔ)設(shè)施、視頻存儲(chǔ)分析、智能監(jiān)控以及工業(yè)自動(dòng)化與控制。

外部晶振方案所謂外部晶振方案,是指在單片機(jī)的時(shí)鐘引腳X1與X2外部連接一個(gè)晶振。

單片機(jī)外部晶振圖優(yōu)點(diǎn):時(shí)鐘頻率精度高,穩(wěn)定性能好;對(duì)于一些數(shù)據(jù)處理能力要求較高的項(xiàng)目,尤其是多個(gè)電路系統(tǒng)彼此需要信息通訊,如包含USB通訊、CAN通訊的項(xiàng)目,選用外部晶振的方案較多。

由于增加了外部晶振,所以研發(fā)的BOM表元器件成本增加擴(kuò)大了。

內(nèi)部晶振方案所謂內(nèi)部晶振方案,是指單片機(jī)利用內(nèi)部集成的RC振蕩電路產(chǎn)生的時(shí)鐘頻率.單片機(jī)內(nèi)部晶振圖優(yōu)點(diǎn):省去外部晶振,工程師可以有效的節(jié)約研發(fā)BOM元器件成本。

OptiMOS™7 15V技術(shù)專為低輸出電壓下的DC-DC轉(zhuǎn)換定制,尤其適合服務(wù)器和計(jì)算環(huán)境。這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)符合數(shù)據(jù)中心配電中出現(xiàn)的48:1 DC-DC轉(zhuǎn)換的新趨勢(shì)。

RC振蕩電路產(chǎn)生的時(shí)鐘頻率精度比較低,誤差較大,容易引起一些高頻率通信的數(shù)據(jù)交互錯(cuò)誤。03時(shí)鐘芯片方案所謂時(shí)鐘芯片方案,是指在單片機(jī)外部加入一個(gè)專門(mén)處理時(shí)鐘的時(shí)鐘芯片,用來(lái)給單片機(jī)提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)。

單片機(jī)與時(shí)鐘芯片電路優(yōu)點(diǎn):精度高,誤差小;適用于一些要求較高的電路項(xiàng)目。

STM32F746NGH6

Express-VR7將AMD‘Zen 3’的高性能架構(gòu),一流的能效,以及工業(yè)級(jí)可靠性完美地結(jié)合在一起,在恒定的網(wǎng)絡(luò)和邊緣系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)了性能和功耗之間的完美平衡。

憑借高性能與高能效的完美結(jié)合,Ryzen Embedded V3000為Express-VR7模塊錦上添花,特別是需要一款強(qiáng)大的模塊化電腦解決方案的開(kāi)發(fā)人員,可以為邊緣計(jì)算提供更先進(jìn)的功能。

Express-VR7計(jì)算模塊集成了14xPCI Gen4通道和2x10G以太網(wǎng)接口,兼容背板KR,銅纜和光纖,支持-40°C至85°C的寬溫工作范圍,助力實(shí)現(xiàn)廣泛的邊緣網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新,例如邊緣網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、邊緣5G基礎(chǔ)設(shè)施、視頻存儲(chǔ)分析、智能監(jiān)控以及工業(yè)自動(dòng)化與控制。

外部晶振方案所謂外部晶振方案,是指在單片機(jī)的時(shí)鐘引腳X1與X2外部連接一個(gè)晶振。

單片機(jī)外部晶振圖優(yōu)點(diǎn):時(shí)鐘頻率精度高,穩(wěn)定性能好;對(duì)于一些數(shù)據(jù)處理能力要求較高的項(xiàng)目,尤其是多個(gè)電路系統(tǒng)彼此需要信息通訊,如包含USB通訊、CAN通訊的項(xiàng)目,選用外部晶振的方案較多。

由于增加了外部晶振,所以研發(fā)的BOM表元器件成本增加擴(kuò)大了。

內(nèi)部晶振方案所謂內(nèi)部晶振方案,是指單片機(jī)利用內(nèi)部集成的RC振蕩電路產(chǎn)生的時(shí)鐘頻率.單片機(jī)內(nèi)部晶振圖優(yōu)點(diǎn):省去外部晶振,工程師可以有效的節(jié)約研發(fā)BOM元器件成本。

OptiMOS™7 15V技術(shù)專為低輸出電壓下的DC-DC轉(zhuǎn)換定制,尤其適合服務(wù)器和計(jì)算環(huán)境。這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)符合數(shù)據(jù)中心配電中出現(xiàn)的48:1 DC-DC轉(zhuǎn)換的新趨勢(shì)。

RC振蕩電路產(chǎn)生的時(shí)鐘頻率精度比較低,誤差較大,容易引起一些高頻率通信的數(shù)據(jù)交互錯(cuò)誤。03時(shí)鐘芯片方案所謂時(shí)鐘芯片方案,是指在單片機(jī)外部加入一個(gè)專門(mén)處理時(shí)鐘的時(shí)鐘芯片,用來(lái)給單片機(jī)提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)。

單片機(jī)與時(shí)鐘芯片電路優(yōu)點(diǎn):精度高,誤差小;適用于一些要求較高的電路項(xiàng)目。

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