HL5075能夠更好地適配在目前最新一代處理器的I/O電壓需求
發(fā)布時(shí)間:2024/3/18 12:59:29 訪問(wèn)次數(shù):171
無(wú)源晶振是一種使用晶體元件來(lái)生成穩(wěn)定頻率的振蕩器,它不像有源振蕩器(如時(shí)鐘芯片)那樣需要外部電源。檢測(cè)無(wú)源晶振是否過(guò)驅(qū)通常需要通過(guò)測(cè)量其輸出波形和頻率,與期望的規(guī)格進(jìn)行比較。
因應(yīng)市場(chǎng)需求,一款具有可調(diào)限流控制功能的USB接口過(guò)壓保護(hù)(OVP)芯片——HL5075,作為接口保護(hù)開關(guān)產(chǎn)品線的家族產(chǎn)品,HL5075具備出色的軟啟動(dòng)控制和低Rds(on)特性,與同系列HL5095芯片相比,新增了1.2V I/O支持,使得HL5075能夠更好地適配在目前最新一代處理器的I/O電壓需求。
雙通道MOSFET可用來(lái)取代兩個(gè)PowerPAK 1212封裝分立器件,節(jié)省50%基板空間。
為設(shè)計(jì)人員提供節(jié)省空間的解決方案,用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器半橋和全橋功率級(jí),適用領(lǐng)域包括無(wú)線電基站、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、焊接設(shè)備和電動(dòng)工具。
為提高功率密度,該MOSFET在4.5V條件下導(dǎo)通電阻典型值降至18.5mW,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。
系統(tǒng)中需要高精度電壓測(cè)量單元,同時(shí)也可將其用作校準(zhǔn)器,以確保待測(cè)點(diǎn)的電壓在正常的工作電壓范圍內(nèi)。這是自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備中不可或缺的一環(huán)。傳統(tǒng)的DMM是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,具備高分辨率的出色性能和可靠性。
比相同封裝尺寸最接近的競(jìng)品器件低16%。SiZF4800LDT低導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為131mW*nC,導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積提高高頻開關(guān)應(yīng)用的效率。
器件采用倒裝芯片技術(shù)增強(qiáng)散熱能力,熱阻比競(jìng)品MOSFET低54%。SiZF4800LDT導(dǎo)通電阻和熱阻低,連續(xù)漏電流達(dá)36A,比接近的競(jìng)品器件高38%。
MOSFET獨(dú)特的引腳配置有助于簡(jiǎn)化PCB布局,支持縮短開關(guān)回路,從而減小寄生電感。SiZF4800LDT經(jīng)過(guò)100% Rg和UIS測(cè)試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素。
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無(wú)源晶振是一種使用晶體元件來(lái)生成穩(wěn)定頻率的振蕩器,它不像有源振蕩器(如時(shí)鐘芯片)那樣需要外部電源。檢測(cè)無(wú)源晶振是否過(guò)驅(qū)通常需要通過(guò)測(cè)量其輸出波形和頻率,與期望的規(guī)格進(jìn)行比較。
因應(yīng)市場(chǎng)需求,一款具有可調(diào)限流控制功能的USB接口過(guò)壓保護(hù)(OVP)芯片——HL5075,作為接口保護(hù)開關(guān)產(chǎn)品線的家族產(chǎn)品,HL5075具備出色的軟啟動(dòng)控制和低Rds(on)特性,與同系列HL5095芯片相比,新增了1.2V I/O支持,使得HL5075能夠更好地適配在目前最新一代處理器的I/O電壓需求。
雙通道MOSFET可用來(lái)取代兩個(gè)PowerPAK 1212封裝分立器件,節(jié)省50%基板空間。
為設(shè)計(jì)人員提供節(jié)省空間的解決方案,用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器半橋和全橋功率級(jí),適用領(lǐng)域包括無(wú)線電基站、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、焊接設(shè)備和電動(dòng)工具。
為提高功率密度,該MOSFET在4.5V條件下導(dǎo)通電阻典型值降至18.5mW,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。
系統(tǒng)中需要高精度電壓測(cè)量單元,同時(shí)也可將其用作校準(zhǔn)器,以確保待測(cè)點(diǎn)的電壓在正常的工作電壓范圍內(nèi)。這是自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備中不可或缺的一環(huán)。傳統(tǒng)的DMM是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,具備高分辨率的出色性能和可靠性。
比相同封裝尺寸最接近的競(jìng)品器件低16%。SiZF4800LDT低導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為131mW*nC,導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積提高高頻開關(guān)應(yīng)用的效率。
器件采用倒裝芯片技術(shù)增強(qiáng)散熱能力,熱阻比競(jìng)品MOSFET低54%。SiZF4800LDT導(dǎo)通電阻和熱阻低,連續(xù)漏電流達(dá)36A,比接近的競(jìng)品器件高38%。
MOSFET獨(dú)特的引腳配置有助于簡(jiǎn)化PCB布局,支持縮短開關(guān)回路,從而減小寄生電感。SiZF4800LDT經(jīng)過(guò)100% Rg和UIS測(cè)試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素。
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