UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），針對工業(yè)和AI領(lǐng)域。

H系列最高6核心(性能P)+8核心（效率E)+2內(nèi)核（低功耗LP-E)規(guī)格，最高8 Xe核顯, 最高擁有高達(dá)5.1GHz的增強(qiáng)時鐘以及內(nèi)置的Arc GPU, 8個Xe內(nèi)核運(yùn)行頻率高達(dá)2.35GHz。

Ultra處理器首次集成AI加速器“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）”，大幅縮短了模型推理響應(yīng)時間，將高能效AI加速提升到了新的高度，帶來2.5倍于上一代產(chǎn)品的能效表現(xiàn)，新的Xe LPG架構(gòu)允許在更低的最低電壓下提高性能，并且還增加了對XeSS升級技術(shù)和光線追蹤的支持。

RK3588的強(qiáng)大性能，在智能座艙領(lǐng)域也有亮眼表現(xiàn)，采用一芯多屏的設(shè)計方案，即由一顆RK3588M芯片可同時驅(qū)動5塊屏幕，包括中控的2K分辨率屏幕、左右兩側(cè)電子后視鏡的1024＊600分辨率屏幕及座位后排的2K分辨率頭枕屏。

SOM Ti60F225核心板是基于易靈思國產(chǎn)FPGA芯片而設(shè)計的微型低功耗核心板，微型的設(shè)計架構(gòu)及依賴于獨(dú)創(chuàng)的第二代Quantum® FPGA架構(gòu)，邏輯資源利用率達(dá)到100%，可有效降低核心板功耗。

同時，SOM Ti60F225核心板具有靈活開發(fā)、即插即用的特點(diǎn)。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小電源路、POR和高精度振蕩器、3個B2B連接器的可插拔式模塊等電源管理及存儲芯片，支持客戶模塊化的設(shè)計，并且可與單電源一起使用，解決了FPGA外設(shè)I/O口及電源的開發(fā)，便于開發(fā)者專注于FPGA差異化功能的開發(fā)，大大縮短了產(chǎn)品的開發(fā)周期。

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