增強(qiáng)型Engenio 7900存儲(chǔ)系統(tǒng)，其可為中端存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)客戶提供“面向未來(lái)”的存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)，旨在滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)與不斷發(fā)展的應(yīng)用、配置及容量需求。

新型LSI Engenio 7900的特性與功能不僅包括8Gb/s光纖通道(8GFC)接口，可使服務(wù)器與存儲(chǔ)系統(tǒng)之間每通道帶寬提高一倍；同時(shí)還具有按需購(gòu)買的可擴(kuò)展性，允許驅(qū)動(dòng)器數(shù)量最多可增至448個(gè)，使容量幾乎翻一番。

自加密驅(qū)動(dòng)器(SED)添加SafeStoreTM加密服務(wù)，實(shí)現(xiàn)全面的靜態(tài)數(shù)據(jù)安全保護(hù)；以及在不影響控制性能的同時(shí)優(yōu)化管理界面等卓越性能。

新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。

模塊具有高效的開關(guān)性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)具有很高的能效和可靠性。

經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的穩(wěn)健的ACEPACK封裝技術(shù)，這些模塊降低了總體系統(tǒng)和設(shè)計(jì)開發(fā)成本，同時(shí)確�？煽啃猿錾�。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁(AlN)絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個(gè)NTC溫度傳感器，為熱保護(hù)機(jī)制提供溫度監(jiān)測(cè)信息。

CYW20829是首款搭載了ARM®Cortex®M33內(nèi)核的英飛凌AIROC藍(lán)牙片上系統(tǒng)。

這款低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng)集成了高度優(yōu)化的無(wú)線電和基于ARM Cortex M33內(nèi)核的藍(lán)牙微控制器，實(shí)現(xiàn)了低電流損耗的設(shè)計(jì)。第二個(gè)ARM Cortex M33內(nèi)核具有浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)，專門適用于客戶的應(yīng)用場(chǎng)景，主頻高達(dá)96 MHz，能在低功耗的基礎(chǔ)上提供卓越的計(jì)算性能。

AIROC CYW20829高度集成了可配置串行通信模塊、多個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器和脈寬調(diào)制器，以及I2S、PDM、CAN和LIN接口。其中，串行通信模塊可以根據(jù)需要配置成UART/I2C/SPI。

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