新款即插即用型驅(qū)動板可優(yōu)化市面主流的雙通道100mmx140mm IGBT模塊，如Mitsubishi™LV100和Infineon™XHP 2，以及耐壓在2300V以內(nèi)的碳化硅(SiC)衍生模塊。

8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案性能可提升最高50%。

相比STR21230-21支持的更多頻段，STR21230-11更聚焦于國內(nèi)頻段，支持國內(nèi)常見頻段WCDMA/LTE制式的B1、B3、B8、B26、B34、B39、B40、B41F。

新型智能LED的開發(fā)結(jié)合了光學(xué)技術(shù)、集成電路（IC）設(shè)計和制造方面的專長與豐富經(jīng)驗。OSIRE®E3731i是一款高性能RGB LED，與IC共同封裝在一起。IC由三個LED驅(qū)動器、一組支持OSP的串行總線接口、一個溫度傳感器和一個片上存儲器。

我們在生產(chǎn)階段都會標定每顆OSIRE® E3731i的顏色亮度信息，并將其存入LED內(nèi)嵌片上存儲器中。通過這些數(shù)據(jù)，汽車廠商能夠更為輕松地對內(nèi)飾照明進行終端校準，確保整個數(shù)百顆的氛圍燈系統(tǒng)中，每顆OSIRE®E3731i都呈現(xiàn)出極高的光學(xué)一致性和均勻性。

這些連接器不僅提供高載流能力，更能在數(shù)據(jù)中心電力傳輸系統(tǒng)、基站、電池管理逆變器和電動車充電站等難以觸及且視線不佳的應(yīng)用中提供精準插配。

PowerWize BMI大電流盲插配面板對電路板/面板對母線連接器采用了Molex的COEUR插座技術(shù)，其面板安裝插座外殼的導(dǎo)柱在觸點和插針接合之前與插座頭側(cè)壁的內(nèi)表面對齊，有助于實現(xiàn)無故障盲插。

PowerWize BMI大電流面板對電路板/面板對母線連接器提供螺釘安裝插針，通過焊尾插針連接到印刷電路板或母線，能提高制造靈活性，并提供三種不同尺寸：3.40mm(75.0A)、6.00mm(110.0A)和8.00mm(175.0A)。電纜組件具有±2.00mm的徑向自調(diào)心，減輕了公差疊加問題。

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