PowerWize BMI大電流面板對(duì)電路板/面板對(duì)母線(xiàn)連接器。高密度的電子封裝通常設(shè)計(jì)為即使沒(méi)有視覺(jué)指引也能進(jìn)行子組件插配。

這些錐形插座具有低接觸電阻和低壓降，因此觸點(diǎn)接口產(chǎn)生的熱量極少，與其他接觸設(shè)計(jì)相比擁有更高的載流能力。此外，PowerWize插頭和插座的設(shè)計(jì)也符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的觸摸安全要求。

同時(shí)，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座頭適用于插針浸錫膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI壓接機(jī)加工觸點(diǎn)提供多種規(guī)格，可接受1/0、2、4、6、8或10 AWG電線(xiàn)。

由于支持多個(gè)功率模塊并聯(lián)，因此可極大地提高可再生能源和軌道交通系統(tǒng)的整體系統(tǒng)可靠性。

它們能夠以非常專(zhuān)業(yè)的方式處理模塊并聯(lián)，可以在不損失性能的情況下省去五個(gè)模塊中的一個(gè)。

每個(gè)2SMLT0220D模塊適配型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器(MAG)都整齊地安裝在功率模塊的輪廓內(nèi)。單個(gè)2SILT1200T絕緣主控板(IMC)單元最多可并聯(lián)四個(gè)由MAG驅(qū)動(dòng)的功率模塊。

產(chǎn)品封裝尺寸為3.7mmx3.2mm，可有效解決尤其是5G方案中常見(jiàn)的PCB面積問(wèn)題。對(duì)比分立器件的方案，在有效節(jié)約客戶(hù)約60%以上的layout面積的同時(shí)，可同步優(yōu)化分集的接收靈敏度性能，提升終端客戶(hù)的網(wǎng)速體驗(yàn)。

第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比，每瓦性能提高2.5倍，創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心性能、容量和能效指標(biāo)的新紀(jì)錄，將助力業(yè)界縮短大型語(yǔ)言模型（如GPT-4及更高版本）的訓(xùn)練時(shí)間，為AI推理提供高效的基礎(chǔ)設(shè)施，并降低總體擁有成本（TCO）。

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