單纖雙向光收發(fā)模塊設計用于5G前傳符合25G以太網(wǎng)傳輸協(xié)議
發(fā)布時間:2024/5/2 10:35:59 訪問次數(shù):77
為了提高設計靈活性,RZ/Five的外圍功能和封裝與基于Arm核心的RZ/G2UL的外圍功能和封裝實現(xiàn)了引腳兼容,從而可以輕松復用經(jīng)過驗證的現(xiàn)有設計。
RZ/Five-RISC-V微處理器采用13mmx13mm BGA-361或11mmx11 mm BGA-266封裝。
BGA-361封裝提供雙通道千兆以太網(wǎng)接口,而BGA-266封裝則提供單通道千兆以太網(wǎng)接口。這兩種封裝的腳距均為0.5mm。
為TWS耳機OEM提供卓越的性能,實現(xiàn)傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的更高水平的聲音保真度。
在部署家庭網(wǎng)絡時,一個反復出現(xiàn)的問題是,什么樣的無線技術(shù)足以支持多種高清視頻流,同時又能提供最低的部署成本。盡管在家庭網(wǎng)絡中有幾種有線傳輸壓縮視頻的選擇,包括MOCA, HPNA和PLC,但它們不能提供與無線技術(shù)相同的覆蓋范圍和成本效益。
在數(shù)據(jù)加密處理中有很多復雜的加密算法,這些加密算法往往會用到很多超大整數(shù)運算。
不過,程序設計語言對數(shù)據(jù)的大小會有一定的限制,數(shù)據(jù)太大就會出現(xiàn)數(shù)據(jù)溢出的情況,這是無法進行大整型數(shù)據(jù)運算的。
信息技術(shù)的飛速發(fā)展,光通信技術(shù)在現(xiàn)代網(wǎng)絡中扮演著越來越重要的角色。作為5G前傳技術(shù)的核心板塊之一,ETU-LINK 25G BIDI SFP28光模塊因其高性能、低成本等特點,在5G網(wǎng)絡大規(guī)模部署起到了廣泛應用。
無線802.11n是唯一能夠輕松、經(jīng)濟地到達家庭每個角落的解決方案,并有可能取代有線技術(shù),顯著擴展家庭網(wǎng)絡覆蓋各種消費產(chǎn)品,從電視、住宅網(wǎng)關(RGWs)和機頂盒(stb)到游戲機、IP電話和移動設備.
25G SFP28 BIDI單纖雙向光收發(fā)模塊設計用于5G前傳和25G以太網(wǎng),符合25G以太網(wǎng)傳輸協(xié)議,該光模塊由高集成光學組件中的CWDM DFB激光器、APD和前置放大器組成。
http://canyijia.51dzw.com深圳市燦億佳電子科技有限公司
為了提高設計靈活性,RZ/Five的外圍功能和封裝與基于Arm核心的RZ/G2UL的外圍功能和封裝實現(xiàn)了引腳兼容,從而可以輕松復用經(jīng)過驗證的現(xiàn)有設計。
RZ/Five-RISC-V微處理器采用13mmx13mm BGA-361或11mmx11 mm BGA-266封裝。
BGA-361封裝提供雙通道千兆以太網(wǎng)接口,而BGA-266封裝則提供單通道千兆以太網(wǎng)接口。這兩種封裝的腳距均為0.5mm。
為TWS耳機OEM提供卓越的性能,實現(xiàn)傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的更高水平的聲音保真度。
在部署家庭網(wǎng)絡時,一個反復出現(xiàn)的問題是,什么樣的無線技術(shù)足以支持多種高清視頻流,同時又能提供最低的部署成本。盡管在家庭網(wǎng)絡中有幾種有線傳輸壓縮視頻的選擇,包括MOCA, HPNA和PLC,但它們不能提供與無線技術(shù)相同的覆蓋范圍和成本效益。
在數(shù)據(jù)加密處理中有很多復雜的加密算法,這些加密算法往往會用到很多超大整數(shù)運算。
不過,程序設計語言對數(shù)據(jù)的大小會有一定的限制,數(shù)據(jù)太大就會出現(xiàn)數(shù)據(jù)溢出的情況,這是無法進行大整型數(shù)據(jù)運算的。
信息技術(shù)的飛速發(fā)展,光通信技術(shù)在現(xiàn)代網(wǎng)絡中扮演著越來越重要的角色。作為5G前傳技術(shù)的核心板塊之一,ETU-LINK 25G BIDI SFP28光模塊因其高性能、低成本等特點,在5G網(wǎng)絡大規(guī)模部署起到了廣泛應用。
無線802.11n是唯一能夠輕松、經(jīng)濟地到達家庭每個角落的解決方案,并有可能取代有線技術(shù),顯著擴展家庭網(wǎng)絡覆蓋各種消費產(chǎn)品,從電視、住宅網(wǎng)關(RGWs)和機頂盒(stb)到游戲機、IP電話和移動設備.
25G SFP28 BIDI單纖雙向光收發(fā)模塊設計用于5G前傳和25G以太網(wǎng),符合25G以太網(wǎng)傳輸協(xié)議,該光模塊由高集成光學組件中的CWDM DFB激光器、APD和前置放大器組成。
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